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2026年5月9日，杭州欧诺半导体设备有限公司（简称“欧诺半导体”）宣布完成A轮融资，投资方为浙商创投。此次融资将进一步推动欧诺半导体在半导体设备领域的研发与市场拓展。
欧诺半导体成立于2023年7月10日，是一家专注于半导体设备研发制造的供应商。公司主要产品包括芯片行业常压热扩散炉、低压气相化学沉积炉、原子层沉积炉等，致力于为芯片制造工厂提供更优的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。凭借其技术优势和市场定位，欧诺半导体在短时间内获得了业界的广泛关注。
此次A轮融资由浙商创投领投，将为欧诺半导体提供资金支持，助力其在技术研发、产能扩张和市场推广等方面取得更大突破。浙商创投作为国内知名的创投机构，此次投资也体现了对欧诺半导体技术实力和市场前景的高度认可。
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