乾照光电与思坦半导体达成战略合作 深化Micro‑LED产业链协同

来源：市场资讯

（来源：乾照）

2026年5月7日，厦门乾照光电科技有限公司与厦门思坦半导体有限公司正式签署战略合作协议，双方依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，围绕Micro‑LED外延、发光芯片、CMOS 驱动芯片深度协同联动，加速车载 Micro LED 技术量产落地，助力打破海外厂商在车载显示领域的技术垄断，构建从核心元器件到系统集成的国产车载显示生态闭环。

乾照光电总裁何剑（右）与思坦总裁岳效巍（左）合影留念

优势互补：共建产业协同生态

乾照光电作为国内半导体光电龙头，深耕Micro‑LED外延片与发光芯片领域多年，已建成外延生长—芯片制造—车规验证一体化自研量产体系，在外延生长、COW工艺等关键制程具备规模化制造与产业化能力。公司高量子效率蓝宝石衬底外延技术成熟可靠，耐高温、抗震动、长寿命，完美适配车载高温、颠簸等严苛工况，是ADB自适应远光灯等车载照明与显示场景的上游核心供应商，技术与产能优势显著。

思坦半导体则在 Micro‑LED 显示技术、CMOS 驱动芯片、高精度键合、白光集成、模组封装等环节拥有深厚积累，车载方案采用 Die to Die/Wafer to Wafer 工艺搭配 AM 驱动与全定制化驱动技术，有效降低大尺寸模组成本，已斩获国际头部 Tier 1 供应商定向开发合同及量产订单，关键性能指标行业领先。

本次合作实现上游外延芯片 + 中游驱动与集成的精准互补，贯通技术、产能、供应链三大壁垒，为车载 Micro‑LED 规模化商用按下加速键。

技术契合：夯实车规量产基础

车载显示是 Micro‑LED极具潜力的规模化应用场景之一，车规级对可靠性、耐高温、抗震、良率、成本提出极致要求。从技术成熟度、量产良率与车规适配性综合判断，Die to Die/Die to Wafer 工艺 + 蓝宝石外延路线是现阶段车载 Micro‑LED商业化落地的最优解。乾照光电与思坦半导体均长期聚焦该技术路线布局，产品严格对标车规标准：

乾照光电：提供高可靠蓝宝石外延与发光芯片，筑牢上游材料与器件根基；

思坦半导体：提供定制化 CMOS 驱动与高精度键合方案，提升系统效率与成本优势。

双方协同将进一步提升良率、降低成本、缩短验证周期，推动车载 Micro‑LED从样品阶段快速走向大批量装车。

同城共振：助力厦门产业跃升

乾照光电与思坦半导体同属厦门火炬高新区核心企业，本次战略合作将充分发挥区域产业集群效应，贯通Micro‑LED外延 、 芯片、驱动、集成、检测到终端应用全产业链条，强化厦门在新型显示与半导体领域的产业地位，助力中国 Micro‑LED 产业向高端化、规模化、全球化迈进。

对乾照光电而言，此次合作是公司深化车载显示战略、完善 Micro‑LED产业布局、强化上游核心供应能力的关键一步。未来，公司将持续以技术创新为驱动，携手产业链优质伙伴，打通车规级显示与照明生态，为智能座舱、AR‑HUD、ADB 大灯等高增长场景提供稳定、可靠、领先的核心器件支撑，助力中国车载显示产业实现自主可控与全球领跑。