北京
国家知识产权局信息显示，东莞市瓷谷电子科技有限公司取得一项名为“一种共、差模干扰处理集成电容组”的专利，授权公告号CN224217357U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种共、差模干扰处理集成电容组，第一导电片往下伸出集成盒并往外水平弯曲形成第一焊接片，集成盒的内侧壁形成第一前焊接盘及第一后焊接盘，集成盒的另一侧壁的前后部分别嵌设有第二前导电片及第二后导电片，集成盒的内侧壁形成第二前焊接盘及第二后焊接盘，第二前导电片往下延伸形成第二前焊接片，第二后导电片往下延伸形成第二后焊接片，第一、第二电极片的另一端分别弯折形成第一、第二焊接端片，第三电极片的另一端弯折形成第三焊接端片，第四电极片的另一端弯折形成与第二后焊接盘抵压焊接的第四焊接端片。本实用新型将陶瓷电容及薄膜电容集成安装于集成盒中，通过锡膏焊接至电路板上，实现了电容安装的集成化及扁平化。
天眼查资料显示，东莞市瓷谷电子科技有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市瓷谷电子科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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