科创债拓宽科技型民企直接融资渠道

（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

自中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告（简称《公告》）推出以来，债券市场的“科技板”迎来发展一周年。一年来，在政策红利与市场供需的共振下，科创债发行规模大幅增长。

据Wind数据统计，截至5月6日，一年来，全市场共发行科创债2391只，环比增长80.86%，发行规模合计2.61万亿元，环比增长106.2%。

专家表示，过去一年，科创债市场实现了从制度落地到规模放量、结构优化的跨越，总体呈现“开局良好、成效显著、仍需深耕”的发展态势。

科创债培育耐心资本

自去年6月，证监会表示将加快推出科创债ETF，发展可交换债、可转债等股债结合产品后，科创债ETF产品已分两批落地，市场工具日益丰富，持续为科创领域引入中长期资金。

《公告》从丰富产品体系、完善配套支持机制等方面，对科创债作出制度安排，为科创债市场注入强劲动力。

“科创债一年来的实践，初步打通了金融支持科技创新的债券通道，为后续高质量发展奠定了坚实基础。”国研新经济研究院创始院长朱克力认为，发行规模持续走高，参与主体从央企国企向优质民企、专精特新企业、金融机构及创投机构拓展，资金投向更加聚焦硬科技领域，中长期债券占比明显提升，更好匹配科创长周期需求。同时，风险分担工具、科创可转债等创新产品陆续推出，市场活力不断增强。但也要看到，市场仍存在主体结构不均衡、民企和中小科创企业占比偏低、信用评级适配性不足、部分资金投向仍需优化等问题。

“随着我国科技自立自强战略推进，硬科技产业前景明确，投资者愿意牺牲短期流动性，配置中长期债券以获取长期稳定收益。”朱克力认为，未来随着机构资金属性适配，保险、养老金等长期资金入市意愿增强，偏好中长期固收产品，与科创债期限形成天然契合，共同推动中长期债成为市场主流。

民营企业发行规模扩大

在规模大幅增长同时，民企在布局科创债也有了新动作。

芯片代工龙头芯联集成、生物医药领军企业迈威生物、固态电池领跑者国轩高科等；也包括中科创星、君联资本、基石资本等民营股权投资机构，他们纷纷募集资金精准投向高端装备制造、人工智能、医药生物、新材料、半导体等战略新兴领域。

东方金诚数据显示，从发行主体来看，民企科创债发行规模大幅增长，一年来，共有163家广义民企发行4701.8亿元科创债，占科创债整体发行量的18.4%，较同期非科创债中广义民企发行量占比高12个百分点。

东方金诚研究发展部分析师姚宇彤认为，科创债拓宽了科技型企业，尤其是民营科技型企业的直接融资渠道；同时，金融机构和私募股权投资机构作为科创债发行主体，将募集资金用于科技贷款投放、科技创新领域投资等，有助于发挥债市资金杠杆撬动作用，强化对科技型企业的全生命周期支持。

“过去一年，民营企业在科创债融资上的可及性明显改善，准入门槛降低、发行渠道拓宽、增信工具完善、融资成本下行，长期存在的‘融资难、融资贵’问题得到一定缓解。”朱克力认为，目前发行主体范围扩大，政策明确将优质民企、专精特新中小企业纳入支持范围，不再过度依赖高评级国企，一批民营科技企业、民营创投机构成功发行科创债，实现“0的突破”。

“从资金用途来看，当前科创债的资金用途已十分多元化，募集资金可用于研发、项目建设、并购重组以及偿还有息负债和补充营运资金等，提升了企业资金使用的灵活性，为科创债发行人带来更多的选择。”中诚信国际研究团队表示。

朱克力介绍，随着增信体系不断健全，科创债风险分担工具落地，信用保护凭证、缓释工具等创新产品推出，有效解决民企轻资产、缺抵押的增信难题，提升债券吸引力。

目前，从发行期限来看，科创债发行期限以1年期、3年期和5年期为主，发行规模占比分别为17.0%、40.4%和28.3%。

从发行利率来看，科创债具有一定的成本优势。截至4月底，AAA级科创债金额加权平均发行利率为1.89%，略低于同期同级别非科创债发行利率（1.91%）。

“融资成本有所下降，政策减免发行手续费、交易费，叠加市场流动性合理充裕，优质民企科创债发行利率低于普通信用债，融资成本优势显现。”朱克力谈道，尽管改善明显，但民企融资仍集中于头部优质企业，中小民企、初创企业融资可及性仍待提升。

值得一提的是，当下，科创债发行审核效率显著提升。在“绿色通道”等政策支持下，科创债审核流程较普通信用债缩短5个至10个工作日，整体发行周期更短，更好适配科创企业快速融资需求。

中诚信国际研究团队介绍，目前科技创新企业以民营企业为主，股东及实控人可为其提供的资源有限，所以中诚信国际也将资本和政府认可度和支持力度纳入评价体系。其中资本市场认可度主要通过股权估值情况、企业获得产业基金及其他金融机构在注资、担保、资金往来、低息长期借款、债转股、债券市场融资等方面的资金支持程度衡量，企业获得的资源越丰富代表其资本市场认可度越高。

高质量建设债市“科技板”

“十五五”规划纲要提出，高质量建设债券市场“科技板”。

对此，受访专家认为，债券市场前景可期，可从多个方面进一步完善。

“科创债对硬科技和轻资产企业的适配性呈现‘硬科技潜力大、轻资产突破难，机遇与挑战并存’的格局。”朱克力表示，核心是产品设计与企业特征的匹配度问题。对硬科技企业而言，适配潜力突出。挑战主要是硬科技项目风险高、周期长，现金流不稳定，传统评级难以反映技术价值，投资者对技术迭代风险、商业化不确定性存在顾虑。对轻资产企业而言，适配潜力在于科创债不强制依赖抵押担保，可通过知识产权、核心技术、团队价值等软实力增信，契合轻资产特征。

朱克力认为，科创债要更好促进科技与金融协同，核心是打通“科技-产业-金融”循环，以债市之长补科创之短，以科创之新强债市之能，实现资金精准滴灌、风险合理匹配、生态深度融合。

展望未来，东方金诚研究发展部执行总监冯琳认为，随着债券条款创新、风险分担分散机制等相关支持政策不断优化细化，以及投资者认可度的不断提高，国资运营公司、民营科创企业、私募股权投资机构、金融机构等类型主体的发债门槛有望进一步降低，发行主体将更趋多元化。