北京
据高盛追踪的韩国产业通商资源部（MOTIE）数据，2026年4月韩国存储半导体出口同比增长278%，创下2008年该部门启动追踪以来的最高单月纪录，持续保持三位数增长态势。细分品类中，DRAM出口同比增长343%，NAND增长289%，SSD增长715%。
高盛同时追踪到，韩国3月HBM（高带宽内存）原料进口数据出现分化：海力士MR-MUF原料进口同比下降67%，三星TC-NCF原料进口同比增长123%，两类数据均与HBM出货量高度相关。此前，三星HBM4已于2月切入NVIDIA Vera Rubin供应链，相关分配比例为海力士70%、三星30%。
全球存储芯片市场需求的强劲增长，核心驱动力来自AI算力需求的爆发式提升。AI产业重心从训练阶段转向推理阶段后，对高速存储的需求进一步扩容，推动存储芯片产业链景气度持续上行。
终端厂商的策略调整也侧面反映了存储芯片供应的紧张态势。苹果公司近期对桌面Mac产品线进行大规模配置收缩，多款高配置Mac设备被移除在线商店；另有消息显示，苹果或推迟基础款iPhone 18的发布时间，以应对DRAM市场供应紧张、成本攀升的现状。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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