来源:上海证券报
5月6日午后,铜箔概念持续走高,德福科技(301511)午后异动,冲上“20cm”涨停。截至发稿,海亮股份涨停,方邦股份涨超17%,隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技等跟涨。
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近期,1.6T光模块的产业化加速引发了市场对上游核心材料“载体铜箔(DTH/MicroThin)”的全面重估。
在800G光模块时代,PCB主要采用HDI工艺。而进入1.6T时代,PCB基板转向采用mSAP工艺,该工艺无法使用传统铜箔,必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。机构认为,若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
紧盯盘中热点轮动,捕捉板块异动信号,把脉主力资金动向。
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