北京
国家知识产权局信息显示，成都中宇微芯科技有限公司申请一项名为“一种喇叭加载缝隙天线”的专利，公开号CN121983790A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种喇叭加载缝隙天线，属于缝隙天线技术领域，解决现目前毫米波天线成本高的技术问题。该喇叭加载缝隙天线，包括金属辐射层和喇叭结构，其中金属辐射层开设有辐射缝隙和扼流缝隙；多块板体围设形成的喇叭结构，安装于所述金属辐射层，所述辐射缝隙位于所述喇叭结构内，所述扼流缝隙位于所述喇叭结构外。该喇叭加载缝隙天线通过多块板体组成喇叭结构能够降低损耗，提高效率，具有低驻波，高带宽、结构简单等优点，实现了传统波导缝隙天线的功分馈电的功能，减少了成本，同时，喇叭结构组成的多块板体结构简单，加工成本更低。
天眼查资料显示，成都中宇微芯科技有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1208.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中宇微芯科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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