北京
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国家知识产权局信息显示，华南理工大学;惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司申请一项名为“一种可用于快速温度场预测的电子设备结构数据生成方法”的专利，公开号CN121979837A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可用于快速温度场预测的电子设备结构数据生成方法，包括如下步骤：首先，定义电子设备结构设计参数，所述参数包括：PCB尺寸参数、芯片布局参数、散热器翅片设计参数、导热硅脂材料及设计参数、风扇设计参数等；其次，根据设计域尺寸定义每个参数的取值范围，通过随机取值与约束校验生成多组合法的结构参数组合，并利用仿真工具计算对应的温度场图像；基于预设映射规则将每组结构参数转换为多通道结构图像；所述图片可作为温度场预测神经网络的输入。本发明可自动化生成大规模结构参数组合及其图像表达形式，减少人工建模成本，提高温度场预测模型的数据准备效率，适用于深度学习温度场预测、智能散热设计及优化算法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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