北京
国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“功率模块打标工装”的专利，授权公告号CN224197485U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型关于一种功率模块打标工装，涉及功率模块生产领域。本技术方案包括X方向移动机构、设置于X方向移动机构上的Y方向移动机构、设置于Y方向移动机构上的旋转平台、设置于旋转平台上的定位组件、以及设置于定位组件上的打标治具；其中，打标治具能够与定位组件快速拆装，打标治具包括治具主体，治具主体具有与功率模块相适配的治具型腔，治具型腔内具有与功率模块的灌胶孔相对应的防呆杆，治具主体上位于治具型腔的一侧还具有用于固定功率模块的旋钮柱塞。在此情况下，能够实现功率模块的快速换型，提高了生产效率；并且，能够避免功率模块放反，提高了良品率。
天眼查资料显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，金兰功率半导体（无锡）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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