19.1万美元，Feynman机架电力成本飙升17倍

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随着 AI 数据中心计算需求的增长，电力需求也在随之增加，据估计，英伟达（NVIDIA）Feynman 架构的电力需求将比 Blackwell 高出 17 倍。

英伟达 Feynman GPU 具备多项突破性功能，并将于 2028 年在 Rubin 之后发布。该公司一直致力于提供更高效的 AI 解决方案，但随着要求的提高，电力需求也出现了惊人的增长。

摩根士丹利研究（Morgan Stanley Research）发布了一张图表，直观展示了英伟达三种 AI 机架解决方案的总功率半导体含量。

从基准的 Blackwell 或 B200 开始，其总功率半导体成本估计约为 11,234 美元，GB200 增加了约 4,000 美元，GB300 又增加了 3,500 美元。整个 Blackwell 代在功率半导体方面的成本就高达 17,761 美元，但随着英伟达机架向 Rubin 和 Feynman 等未来芯片演进，仅电力成本就将大幅上升。

预计于今年晚些时候发布的 Rubin，其功率半导体成本估计将超过 33,000 美元，是 Blackwell GB200 的 3 倍。英伟达 Rubin Ultra 机架的电力系统成本将是 Rubin 的 3 倍，估计约为 95,000 美元。

Feynman 机架的功率半导体含量将是 Rubin Ultra 的两倍，跃升至惊人的 191,000 美元以上。这比 Blackwell 增加了 17 倍，展示了 Feynman 代 AI 专用机架在电力含量方面的规模。

从数据细分来看，PCS（电源转换系统）和 VRM（电压调节模块 - VPD/SiVR）第二级占据了半导体含量的主要部分，份额分别为 27% 和 26%。

紧随其后的是为机架供电的 PSU（电源单元），占 19% 的份额。侧向 VRM 占 15% 的份额，而 IBC（第一级中间总线转换器）和 BBU（电池备份单元）/ UPS（不间断电源）将占据 4-5% 的比例。其余个位数份额由交换机、网卡（NIC）和电子熔断器（eFuses）占据。

英伟达已经宣布未来 AI 数据中心将转向 800 VDC（直流）架构，以取代传统的 48V/54V 标准。这将消除瓶颈，减少电流、铜的使用量和电缆体积，同时提供更安全且可扩展的基础设施设计。800 VDC 系统紧凑且最适合下一代配电需求，可减少转换和布线体积，并将分配损耗降至最低。

现有设计中遇到的瓶颈包括：

• 空间限制： 现有的英伟达 GB200 NVL72 或 GB300 NVL72 拥有多达八个电源机架，为 MGX 计算和交换机架供电。在兆瓦（MW）规模下，如果使用相同的 54 VDC 配电，Kyber 的电源机架将消耗高达 64 U 的机架空间，导致没有空间放置计算单元。在 GTC 2025 上，英伟达展示了一个 800 V 边柜（sidecar），用于为单个 Kyber 机架中的 576 颗 Rubin Ultra GPU 供电。另一种方法是为每个计算机架配备一个专用的电源供应机架。

• 铜负载过重： 在单个 1 MW 机架中使用 54 VDC 的物理特性要求高达 200 kg 的铜母线。在单个 1 吉瓦（GW）数据中心中，仅机架母线就需要高达 200,000 kg 的铜。显然，现有的配电技术在未来的 GW 级数据中心中是不可持续的。

• 低效转换： 电源链中重复的 AC/DC（交流/直流）转换不仅能源效率低，而且增加了故障点。

800 VDC 系统的主要优势包括：

• 高效率与低损耗： 转向 800V VDC 减少了功率转换步骤（例如，从 800V 直接降至芯片所需的 6V），从而最大限度地减少能量损失。

• 缩减基础设施占地面积： 较低的电流允许使用更细、更轻的电缆和更小的电源组件，从而腾出宝贵的 IT 机架空间以放置更多计算能力。

• 由先进功率电子技术驱动： 该系统大量使用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 半导体，这些材料能够实现高效的高压开关。

• 数据中心应用： 根据 2026 年的行业标准，AI 工厂利用这种架构为托管数百颗 GPU 的机架供电，支持兆瓦级（megawatt-level）的功率密度。

• 安全性与稳定性： 虽然在较高电压下运行，但 800V DC 架构包含专用组件，如固态继电器、高压热插拔设备和隔离传感器，以维持安全性。

800VDC 将首先引入英伟达的 Kyber 机架，预计于 2027 年推出，并将配置在密集的机架中，搭载 576 颗 Rubin Ultra 芯片组成的 Rubin Ultra AI GPU 系列，采用全液冷 600kW 解决方案。

对 800VDC 架构依赖的增加以及电源组件的大幅增长，将引发 VRM 制造商和电源供应商的强烈反应，他们将扩大生产规模，以满足下一代数据中心日益增长的需求。

https://wccftech.com/nvidia-feynman-gpus-push-power-semi-content-17-times-higher-vs-blackwell/

（来源：wccftech）

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