北京
国家知识产权局信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司申请一项名为“一种碳化晶圆的质量智能监测方法及其系统”的专利，公开号CN121978269A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种碳化晶圆的质量智能监测方法及其系统，涉及碳化晶圆监测领域，包括：箱体，所述箱体顶部安装有显示屏，所述箱体内表面底部安装有配电柜；检测机构；该机构设置于所述箱体内腔，所述检测机构包括安装在箱体内表面底部的支撑架；翻转机构，该机构设置于所述箱体内腔，所述翻转机构包括安装在箱体内表面顶部的U形架，所述U形架内部活动安装有提升板。本发明通过翻转机构的作用，带动夹持气缸所夹持的碳化晶圆完成翻转动作，无需人工干预即可切换晶圆监测面，解决了单方向监测无法覆盖晶圆背面的问题，使晶圆监测流程形成“夹持－检测－翻转－再检测”的自动化闭环，缩短了单片晶圆的监测周期，提升了批量监测的生产效率。
天眼查资料显示，合肥露笑半导体材料有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥露笑半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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