北京
瑞财经 吴文婷 近日，硅基光子领域企业灵动芯光宣布完成数千万元天使++轮融资，本轮融资由磐霖资本领投、同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚跟投。
此次募集的资金将全部聚焦于芯片间光互联核心技术研发与产品落地，重点推进SmartComb多波长密波光源的产品化及SmartPHY光I/O小芯粒的研发工作，持续夯实公司在硅光领域的技术壁垒，加速片间光互联产品的产业化应用，以核心技术创新赋能AI算力产业高质量升级。
公开资料显示，灵动芯光成立于2022年，是一家致力于硅基光子集成芯片设计与应用的高技术公司，主要面向物联网领域，关注分布式光纤传感、FMCW激光雷达及光I/O方向。
公司由清华系知名硅光领域学者带队创立，核心团队拥有15年以上硅光领域研究与产业积淀，在硅光集成设计、氮化硅材料应用、异质集成及先进封装工艺等核心领域构建了完善且成熟的技术体系。
其中，联合创始人王晖是清华大学光电子技术专业本科及硕士，拥有超过20年的集成光电子器件研发、市场及管理经验。在早期的研发工作中，他参与并主持完成了多项国家“863”课题，积累了丰富的前沿技术研究经验，先后在昂纳、Multiplex、BKtel、新锋电子等企业担任研发部经理、技术总监、总经理等职。
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