北京
国家知识产权局信息显示，鞍山雷盛电子有限公司取得一项名为“一种碳化硅贴片式陶瓷二极管”的专利，授权公告号CN224192415U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电力电子硅堆器件技术领域，具体为一种碳化硅贴片式陶瓷二极管。包括陶瓷外壳、碳化硅芯片、引入电极、引出电极、覆铜基板与键合铜片；所述碳化硅芯片固接于覆铜基板，多个覆铜基板成矩阵分布，陶瓷外壳为开口的矩形箱体结构，陶瓷外壳内部底面设有与覆铜基板相对应的凹槽，覆铜基板嵌入凹槽内；所述引入电极与引出电极固接于覆铜基板矩阵的两侧，通过键合铜片与覆铜基板、碳化硅芯片相连；所述覆铜基板之间通过键合铜片相连。能够提高热导率，简化封装工艺，并提高整体性能。
天眼查资料显示，鞍山雷盛电子有限公司，成立于2001年，位于鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，鞍山雷盛电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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