金信诺2025年研发投入2.29亿元，同比增长14.00%，研发人员达353人

4月27日，金信诺（300252）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达2.29亿元，同比增长14.00%，占营业收入比例9.16%。过去五年，公司研发投入复合增长率为3.67%。

制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

研发投入变化背后，公司研发人员规模持续扩张，当期研发人员达353人，较上期的303人同比增长16.50%，研发人员占总人数比例为6.72%，上期该比例为9.46%。

财报显示，公司围绕主营业务布局推进核心技术攻关，在高速互联领域已完成PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224等高端内外部高速线缆的研发与规模化量产，自主掌握信号稳相、ePTFE绝缘等一系列核心创新技术，拥有相关产品专利40余项，部分量产产品带宽性能最高可达110GHz；高速组件及连接器领域，适配各芯片PCIe5.0平台的相关产品已实现国内外头部客户大批量稳定交付，适配下一代PCIe6.0平台的相关产品开发完成，跻身国内厂商技术第一梯队；交换机领域已自主完成800Gbps相关产品研发，实现从高速裸线、连接器到组件的全产业链技术贯通，同步推进1.6T传输标准相关前瞻产品布局。特种科工领域持续开展技术迭代升级，推动产品向小型化、轻量化、多工况适配方向演进；PCB领域聚焦高多层板、高频高速板等高端产品研发，适配5G基站、AI服务器等高端设备需求；核心网产品线均具备完全自主知识产权，自2022年起全面参与5G/6G NTN核心网研制，是目前少数几家同时支持地面NTN核心网和星载核心网的供应商之一，星载UPF相关专利方案荣获中国专利奖，全系产品支持全国产化硬件平台及国产操作系统、数据库适配。

年报信息显示，该公司是一家以通信领域为业务主航道，同步重点布局数据中心与超算、特种科工领域，主营线缆、连接器、组件、PCB、核心网等信号互联相关产品，可为客户提供一站式信号互联解决方案的企业，长期与行业头部客户开展深度合作，同时积极拓展新能源汽车、卫星通信等新兴赛道。

2025年，公司实现营业总收入24.99亿元，同比增长16.93%；归母净利润0.14亿元，同比增长14.69%；扣非净利润-4642.03万元，同比增长3.78%。

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本文源自：市场资讯

作者：智研