IT之家 4 月 28 日消息,京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布,其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板,正在推动该材料的材料商业化。
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该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料,专为高密度布线和卓越的刚性而设计,可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险(IT之家注:表现甚至优于玻璃基板),从而提升大面积封装体的可靠性。
此外,京瓷的多层陶瓷芯基板拥有类似 TSV、TGV 的层间通孔,孔径 75μm、孔距 200μm,支持通过更精细的微加工工艺实现更精细的布线,为封装级别的高速数据传输打下基础。
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