DeepSeek V4国产化适配核心受益公司梳理

中国信通院启动DeepSeek V4国产化适配测试，标志着国产AI大模型与国产算力硬件的协同从"企业自发适配"升级为"国家队权威验证"，这是国产AI生态从"可用"迈向"好用"的关键拐点。以下从产业链全景、核心受益标的及投资价值三个维度详细梳理。

一、DeepSeek V4国产化适配产业链全景

本次适配测试依托工信部重点实验室及AISHPerf基准体系，覆盖芯片、服务器、一体机、集群、开发框架、智算平台等全栈软硬件环境。产业链可分为四大层级：

层级

核心环节

关键价值

基础层

AI芯片（GPU/NPU/DCU）、CPU、存储芯片

算力底座，决定性能上限

平台层

AI服务器、超节点、智算集群、网络设备

算力载体，决定部署效率

配套层

光模块、液冷散热、高速互联、PCB/载板

性能释放的关键支撑

服务层

云计算、算力租赁、AI应用开发

商业化变现通道

核心变化：DeepSeek V4发布当日，华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、昆仑芯、平头哥真武、天数智芯8家国产AI芯片厂商及英伟达均宣布完成"Day 0"适配——这是大模型产业首次实现模型发布即全栈适配，国产芯片从"追赶时差"进入"同步起跑"阶段。

二、国内核心受益公司与环节梳理 （一）AI芯片：生态卡位的核心战场

这是本次事件最直接、最核心的受益环节。DeepSeek官方技术报告首次将华为昇腾NPU与英伟达GPU并列写入硬件验证清单，在通用推理任务中实现1.50-1.73倍加速，延迟敏感场景最高达1.96倍。

公司

适配进展

核心优势

华为昇腾

昇腾A2/A3/950全系列适配V4-Pro和V4-Flash；昇腾950通过融合kernel和多流并行技术大幅降低Attention计算开销

国产AI算力绝对龙头，超节点方案领先，下半年昇腾950量产降价将释放巨大需求

寒武纪

基于vLLM推理框架完成V4-Flash和V4-Pro双版本Day 0适配，代码已开源

国产AI芯片设计龙头，思元系列在推理场景性能优异，生态开放性最强

海光信息

海光DCU（深算系列）完成Day 0适配并深度调优，形成"模型发布—芯片适配—产业落地"闭环

国产DCU龙头，兼容CUDA生态，政企客户基础深厚，与DeepSeek绑定最深入

摩尔线程

基于TileLang-MUSA率先在国产全功能GPU上实现V4 TileKernels算子库Day-0支持；一季报营收7.38亿元同比增155%，扭亏为盈

国产全功能GPU新锐，夸娥智算集群已获6.6亿元大单，商业化进展最快

（二）华为昇腾生态伙伴：确定性最高的渠道

华为昇腾是本次DeepSeek V4原生深度适配的首选平台，生态伙伴将直接受益于昇腾芯片放量。

公司

核心角色

受益逻辑

力源信息

华为海思/昇腾核心代理（2009年至今），稀缺一级资质

海思全线产品+昇腾AI芯片分销，2026Q1净利润1.37亿元（+240.58%），直接受益于昇腾放量

神州数码

华为昇腾服务器核心分销商

昇腾服务器渠道份额领先，政企市场卡位优势

拓维信息

华为昇腾战略合作伙伴

"兆瀚"系列AI服务器基于昇腾芯片，深度绑定华为生态

四川长虹(旗下华鲲振宇)

昇腾AI服务器核心供应商

华鲲振宇是昇腾生态核心整机伙伴，智算中心订单饱满

（三）AI服务器与整机：算力建设的物理载体

公司

核心产品

受益逻辑

浪潮信息

AI服务器龙头

国内AI服务器市占率第一，深度适配国产芯片，智算中心核心供应商

华勤技术

ODM模式AI服务器

深度绑定国产芯片厂商，具备全栈交付能力

紫光股份(新华三)

服务器+网络设备

全栈ICT能力，智算中心整体解决方案

中兴通讯

服务器+交换机

自研芯片+国产方案双轮驱动，电信市场优势显著

（四）配套硬件：性能释放的关键瓶颈

1. 光模块/光芯片

公司

核心环节

受益逻辑

中际旭创

800G/1.6T光模块

全球光模块龙头，AI集群互联核心供应商

新易盛

高速光模块

深度绑定北美及国内云厂商，800G放量在即

天孚通信

光引擎/无源器件

光模块上游核心器件，受益AI算力扩容

源杰科技

光芯片

国产高速光芯片突破，替代进口趋势明确

2. 液冷散热

公司

核心产品

受益逻辑

英维克

全链条液冷解决方案

国内温控龙头，AI液冷市占率领先，超节点散热刚需

高澜股份

液冷服务器配套

数据中心液冷技术成熟，受益国产算力集群建设

申菱环境

数据中心温控

华为数据中心温控核心供应商

3. PCB/载板/高速互联

公司

核心环节

受益逻辑

沪电股份

高端AI服务器PCB

英伟达及国内AI服务器PCB核心供应商

深南电路

封装基板/PCB

国产封装基板龙头，受益国产芯片封装需求

兴森科技

IC封装基板

高端封装载板国产替代，AI芯片配套

澜起科技

内存接口芯片/互连芯片

国产DDR5内存接口芯片龙头，AI服务器内存升级核心受益

盛科通信

以太网交换芯片

国产交换芯片龙头，智算中心网络核心

（五）晶圆制造与封测：国产化的底层支撑

公司

核心环节

受益逻辑

中芯国际

晶圆代工

国产AI芯片制造核心平台，2025年Q4营收季增4.5%至近24.9亿美元，排名第三

华虹半导体

特色工艺代工

功率及模拟芯片代工，排名全球第六

长电科技

先进封装

国产封测龙头，Chiplet技术领先，AI芯片封装核心

通富微电

先进封装

AMD及国内AI芯片封测核心伙伴

（六）算力服务与应用层

公司

核心模式

受益逻辑

优刻得-W

云计算/算力租赁

国产算力云服务平台，DeepSeek部署受益者

首都在线

算力租赁

弹性算力供给，AI推理需求爆发直接受益

亚康股份

算力服务

国产算力运维与服务，生态闭环关键环节

卓易信息

AI编程/应用

AI应用层受益，算力成本下降推动应用爆发

三、投资价值判断：哪些环节最具价值？

基于确定性、壁垒高度、业绩弹性三个维度，对各环节投资价值排序如下：

�� 第一梯队：AI芯片（最核心、最稀缺）

投资逻辑：DeepSeek V4国产化适配的本质是"模型定义芯片"时代的开启。过去国产芯片追CUDA生态永远慢半拍，现在DeepSeek从研发阶段就与国产芯片深度协同，实现了Day 0对等适配。这意味着国产AI芯片将获得顶级模型的原生流量入口，生态壁垒从此建立。

· 寒武纪：开源适配代码，生态开放性最强，思元系列在推理场景性价比突出，是国产AI芯片设计龙头中最具平台化潜力的标的。

· 海光信息：与DeepSeek绑定最深，DCU兼容CUDA降低迁移成本，政企市场客户基础深厚，业绩确定性最高。

· 华为昇腾生态伙伴（力源信息、神州数码、拓维信息等）：昇腾950下半年量产降价将带来需求爆发，渠道和整机伙伴是确定性最高的业绩兑现路径。

�� 第二梯队：配套硬件（液冷、光模块、PCB/载板）

投资逻辑：DeepSeek V4-Pro达1.6万亿参数，超节点集群成为刚需，液冷散热从"可选"变为"必选"；百万token长上下文对互联带宽提出更高要求，光模块持续升级。

· 英维克：AI液冷龙头，超节点散热方案成熟，业绩弹性大。

· 中际旭创/新易盛：1.6T光模块迭代加速，全球供应链地位稳固。

· 沪电股份/深南电路：高端PCB和封装基板是AI芯片性能释放的物理基础，国产替代+需求扩容双轮驱动。

�� 第三梯队：AI服务器与算力服务

投资逻辑：算力建设进入"国产替代+扩容"双周期，但服务器环节竞争相对激烈，毛利率低于芯片和核心配套。

· 浪潮信息：国内AI服务器绝对龙头，规模效应显著。

· 优刻得/首都在线：算力租赁模式受益于Token调用量激增和国产算力云化趋势，但需关注盈利模型可持续性。

⚠️ 需要区分"真受益"与"情绪映射"

· 真受益：与DeepSeek V4有明确适配关系、产品进入官方推荐清单、订单可验证的公司（如寒武纪、海光信息、力源信息等）。

· 情绪映射：传统地面光伏、普通消费电子芯片等，与本次国产化适配关联度低，更多是板块情绪带动。

四、核心结论

本次中国信通院主导的DeepSeek V4国产化适配测试，是国产AI生态的里程碑事件：

1. 生态拐点：国产芯片首次实现与全球顶尖大模型的Day 0对等适配，彻底打破"CUDA生态垄断"。

2. 需求确定性：国家队背书意味着国产算力将进入政府、央企、金融等关键行业的采购清单，替代空间从"可选"变为"刚需"。

3. 业绩兑现：昇腾950下半年量产降价、DeepSeek V4 API 2.5折特惠，将刺激推理需求爆发，产业链从"概念"进入"订单-业绩"兑现期。

最具投资价值的环节排序：

1. AI芯片（寒武纪、海光信息、摩尔线程等）——技术壁垒最高、毛利最厚、生态卡位最核心；

2. 华为昇腾生态伙伴（力源信息、神州数码等）——渠道壁垒、订单确定性最强；

3. 液冷散热（英维克等）——超节点刚需，渗透率提升最快；

4. 光模块/高速互联（中际旭创、天孚通信等）——AI集群带宽升级持续受益。