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天风国际证券分析师郭明錤今天发布最新产业调查称，OpenAI 正在与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密拿下独家系统协力设计与制造合同，预计 2028 年量产。
手机成为大模型厂商必争之地？手机是拥有最大数量用户终端并且随时掌握用户输入状态的设备，之前豆包AI手机掀起的浪潮和影响力我们已经见识到了，包括阶跃星辰也对外公布了自己造手机的时间表。AI手机的Agent交互是对现有手机的一次革命，OpenAI 显然不愿放弃这块巨大的市场的入口机会。
OpenAI 的方案是云端和端侧 AI 高度整合。手机处理器需要持续理解用户的上下文信息，耗电管理、内存分层、小模型本地运行，这些都是芯片设计的关键考量。复杂或高强度的任务则交给云端 AI 来跑。
当然，OpenAI在AI吊坠、AI耳机、AI桌面机器人甚至AI眼镜的布局已经传了很久，具体什么时候出第一款AI硬件还不可知，现在又要做AI手机，是真的动作还是概念或者空头支票？得官方真正对外我们才能知道。
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AING硬迹
AING，取自“AI+ING”的缩写，中文谐音“硬迹”，寓意着“人工智能正当其时”，致力于追寻硬科技发展的足迹，不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。
未来，AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态，我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍，AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长，迎接AI时代的来临。
人工智能正当时
一起追寻AI+硬件的足迹
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