北京
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国家知识产权局信息显示，湖州金钛导体技术有限公司申请一项名为“一种真空镀锡合金导体及其生产工艺”的专利，公开号CN121915362A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供了真空镀锡合金导体及其生产工艺，采用真空镀在金属基材表面镀锡合金，镀层的均匀性和致密性佳、镀层与芯线之间的结合力强、且防锡须效果好，其不仅适用于规则基材的表面处理，更尤其适用于单个或连续带材状不规则工件的表面处理。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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