国家知识产权局信息显示,湖州金钛导体技术有限公司申请一项名为“一种真空镀锡合金导体及其生产工艺”的专利,公开号CN121915362A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明提供了真空镀锡合金导体及其生产工艺,采用真空镀在金属基材表面镀锡合金,镀层的均匀性和致密性佳、镀层与芯线之间的结合力强、且防锡须效果好,其不仅适用于规则基材的表面处理,更尤其适用于单个或连续带材状不规则工件的表面处理。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.