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据悉,2026九峰山论坛已于4月24日开幕。作为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高、影响力最强的行业会议,开幕式上24个项目签约落户光谷。其中,产业重点项目7个、产业培育项目8个、九峰山实验室合作项目9个,涵盖设计、材料、核心零部件及前沿技术突破等环节。
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作为本次签约的重点项目之一,九峰山科技园正式亮相。该项目定位为产业创新街区的“量产”承载区,总建筑面积35.3万平方米,包括5栋Fab厂房、2栋研发办公楼及配套用房。其中Fab厂房可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线,整体预计2028年6月建成投用。
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九峰山科技园效果图
目前,以九峰山实验室为核心、面积约14平方公里的化合物半导体产业创新街区正全速推进。此前报道的16.8万平方米孵化加速及制造基地即将建成,力争3年内引进培育上下游企业100家,打通“研发—中试—量产”全链条。
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