北京
国家知识产权局信息显示，东莞市宏景半导体材料有限公司取得一项名为“一种载带机冲模装置”的专利，授权公告号CN224158532U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种载带机冲模装置，包括冲模组件和下模组件，所述下模组件包括下模座、下刀块、支撑板和脱料板；所述下模座上设有安装槽；所述下刀块可拆卸连接于安装槽内，下刀块包括位于安装槽底部的垫块和位于垫块上方的下刀块主体；所述下刀块的高度小于安装槽的深度；所述下刀块主体具有支撑块，支撑块上设有第一避让排孔；所述支撑板设于安装槽内并位于支撑块旁侧，支撑板上设有与第一导向排孔同向布置的容纳槽；所述脱料板安装于下模座的上方，脱料板设有与第一避让排孔相对的第二避让排孔。与现有技术相比，本实用新型的载带机冲膜装置通过更换不同厚度的垫块便能加工多款载带，下刀块不用更换，下刀块制作成本相对更低。
天眼查资料显示，东莞市宏景半导体材料有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市宏景半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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