北京
国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司申请一项名为“用于晶圆级硅光芯片测试的测试芯片及芯片封装结构”的专利，公开号CN121917940A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及硅光技术领域，公开了用于晶圆级硅光芯片测试的测试芯片及芯片封装结构。测试芯片包括芯片本体、形成于芯片本体上的光输入结构和光输出结构，光输入结构中，光输入端将入射光耦合到测试芯片，调制单元包括多级设置的多个光开关，分别调控进入不同第一光栅耦合器的光信号，第一光栅耦合器将调制后的光信号输入至待测芯片中的不同功能元件；光输出结构中的多个第二光栅耦合器分别接收待测芯片中不同功能元件输出的光信号，光输出端接收第二光栅耦合器输出的光信号并将其出射。本发明中，多级设置的光开关和多个第一光栅耦合器可以提供不同的调制光信号，并使其进入到待测芯片的不同功能元件，适配不同的待测芯片，灵活性和测试效率高。
天眼查资料显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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