江苏江阴跑出的半导体先进封测独角兽：年入65亿元，跻身全球前十

江阴，地处苏锡常“金三角”几何中心，2025年地区生产总值达到5272.18亿元，同比增长5.1%，仅次于昆山（5615.34亿元）。这里被誉为“中国制造业第一县”，拥有四大千亿级支柱产业（高端纺织服装、石化新材料、金属新材料、高端装备），境内外上市公司数量在全国县级市中排名第一。2026年4月21日，盛合晶微正式登陆资本市场，成为江阴市第68家上市公司。截至发稿时，市值达到1747.65亿元。

公开资料显示：盛合晶微是国内领先的晶圆级先进封测企业，主要从事12英寸晶圆中段加工（Bumping/CP测试）、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D），主打人工智能芯片、GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）等高性能算力芯片的高端封，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。

公司主要生产基地位于江阴高新区的江阴微电子产业园，规划拥有超10万平方米的净化车间。值得一提的是，江阴市集成电路高端封测及成品制造产业集群是国内规模最大、技术最先进的半导体封测环节集聚区，集聚了长电科技、盛合晶微、圣邦微、昕感科技、首芯科技等51家企业，说是中国半导体“第一县”也不为过。

时间回到2014年8月，晶圆代工龙头中芯国际和封测龙头长电科技在江阴成立了合资公司“中芯长电半导体（江阴）有限公司”，强强联合试图填补中国大陆12英寸中段制造（包括晶圆中测、凸块制造、硅片级封装等）领域的空白。

次年9月，公司就完成生产工艺的调试和产品认证加工。2016年成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的企业。

中芯国际被列入美国“实体清单”后，参股企业受到连带影响，中芯国际和长电科技决定退出。2021年4月，中芯长电更名为盛合晶微，开始独立发展，并陆续获得元禾厚望、中金资本、元禾璞华、深创投、碧桂园创投、君联资本、TCL创投、无锡产发基金、上海国投孚腾资本等机构的投资。

2022-2025年，公司营收分别为16.33亿、30.38亿、47.05亿、65.21亿元，翻了四倍。净利润分别为-3.29亿、0.34亿、2.14亿、9.23亿元，实现从亏损到持续盈利的跨越。

按规模计算，盛合晶微是全球第十大、国内第四大封测企业，12英寸WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）收入稳居国内第一。作为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，2.5D封装国内市占率高达85%，全球市占率约为8%。

当然，盛合晶微并非高枕无忧。2025年下半年营收和净利润双双出现下滑，今年第一季度预计营收16.5亿-18亿元，同比增长9.91%-19.91%；净利1.35亿-1.5亿元，同比增长6.93%-18.81%。增速从三位数骤降至两位数，增长引擎似乎出现短期的冷却。

另一方面，客户集中度过高。2022年至2025年上半年，客户A始终是其第一大客户，销售收入占比从40.56%飙升至74.40%。前五大客户收入占比超过90%，作为对比，长电科技为45.2%，华天科技更是只有20.3%。

由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺。研究机构Yole预测，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，其中，先进封装市场规模522亿美元，占比提升至54%。

这意味着，拥有2.5D封装先发优势的盛合晶微业绩有望进一步提升。此次上市募资，公司将全部投向芯粒多芯片集成封装领域，其中，40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，在3D IC封装领域建立起新的技术壁垒。