北京
国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆棒用树脂板、设备”的专利，授权公告号CN224165067U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆棒用树脂板、设备，包括长条形结构的本体，所述本体构造有与晶圆棒外壁面贴合的圆弧底面，并在所述圆弧底面上还构造有若干凹槽，所述凹槽沿所述本体长度方向配置。本申请一种晶圆棒用树脂板，通过优化树脂板的厚度和宽度，并在其弧形面上增加若干凹槽以提高与晶圆棒的粘接面积，同时在树脂板厚度中间位置开设若干沿其长度方向设置的梯形通孔，以提高脱胶时的散热速率和效果，从而保证在脱胶过程中晶圆片优先于料座完成脱胶，提升整理脱胶效率，减少掉棒风险。
天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1199条，此外企业还拥有行政许可356个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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