彭博：台积电称ASML最新芯片制造设备价格过高

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（来源：invest wallstreet）

ASML 高数值孔径极紫外系统ASML Holding NV

台积电将推迟到 2029 年才部署ASML Holding NV最先进的芯片生产光刻机，以节省资金，这可能会给这家荷兰昂贵设备制造商带来挫折。

台积电副联席首席运营官张凯文告诉记者，这家芯片制造商目前没有计划采用ASML最新的高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV），每台设备的售价高达3.5亿欧元（约合4.1亿美元）。张凯文还宣布，公司领先的A13芯片将于2029年投产。彭博社的供应链数据显示，台积电是ASML最大的客户。

张先生表示：“我们仍然能够从当前的 EUV 技术中获益。”他还补充说，下一代高数值孔径 EUV 设备“非常非常昂贵”。

这一决定对ASML来说可能并非好兆头。投资者正密切关注高数值孔径EUV光刻机的市场应用情况，而ASML预计该系列设备将在2027年和2028年投入大规模生产，其目标是在2030年实现高达600亿欧元的营收。

ASML在美国上市的股票盘中一度下跌5.5%。截至周二，该股今年在纽约已累计上涨36%。

台积电的技术选择对半导体行业有着广泛的影响。它是最大的设备采购商，拥有最庞大的新工厂和设备预算。该公司在制造技术方面也处于领先地位，其技术常常被竞争对手效仿。

ASML的高数值孔径EUV光刻机是对现有光学系统的增强，能够帮助芯片制造商进一步缩小晶体管尺寸，并制造出更先进的用于人工智能应用的半导体。台积电已购入少量此类设备，但仅用于研发而非量产。张先生表示，公司正在探索如何在不使用高数值孔径EUV设备的情况下提升芯片性能。

现代芯片制造成本日益高昂，全球顶尖半导体制造商必须谨慎支出以维持盈利能力。如今，建造一座最先进的芯片工厂大约需要200亿至300亿美元，而制造最先进人工智能芯片所需的ASML入门级EUV光刻机，售价也超过2亿美元。

面对高昂的运营成本和持续的海外扩张，台积电计划在2026年投入创纪录的资本支出，可能接近560亿美元。与此同时，该公司今年早些时候将长期毛利率预期上调至56%甚至更高，押注其巨额支出最终将为投资者带来令人满意的回报。台积电是英伟达、 AMD和博通等公司的主要人工智能芯片制造商。

本文出处：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-04-22/tsmc-says-asml-s-latest-chipmaking-gear-is-too-pricey-to-use