2026九峰山论坛首日 化合物半导体产业链新品密集发布

4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在武汉举行。开展首日，多家产业链领军企业集中发布了一批覆盖材料、器件、装备等领域的最新技术成果，现场人气高涨，成为首日焦点。

本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达2万平方米，吸引超过1000家企业参与。新品发布会作为企业展示创新实力的重要窗口，贯穿论坛全程，旨在推动前沿成果高效落地、快速走向市场。

在材料领域，光谷芯材集中发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品，全面覆盖8英寸及6/8英寸衬底规格，关键性能对标国际先进水平。

在器件领域，泰晶科技面向高速光模块推出两款高端差分振荡器。其中，625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动低至15飞秒（fs），可满足单波400G（224Gbps PAM4）光通信场景对极致纯净时钟信号的苛刻要求；312.5MHz高基频差分振荡器则适用于SerDes、PCIe 6.0等高速接口。两款产品为AI数据中心与下一代高速互联提供了解决方案。

昌龙智芯则推出氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V的多个超高压等级，填补了国内相关市场空白。

发布会现场，昌龙智芯和长江光电产投签署战略合作协议，双方将在功率芯片先进封装技术与模块应用领域深化合作，携手推动产业化落地。

星曦光发布了旗舰型车载Micro-LED光源产品—M-50K，以5万个像素、3000流明的规格，重新定义智能车灯的标准。

装备板块同样引人瞩目。中电科电子装备集团推出四款先进封装测试核心装备，包括全自动高真空键合设备、TCB热压键合机、全自动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备。

吾拾微面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理，发布了12寸临时键合与解键合方案。

硅来半导体发布的新一代SiC晶锭激光切割设备，将单片切割效率从15分钟/片缩短至10分钟/片，效率提升达50%，为产线扩产提供了更优选择。

论坛主办方介绍，本届新品发布会是2026九峰山论坛全链条赋能产业的重要举措之一。除新品发布外，论坛同期还设有投融资对接会、供应链供需对接会及人才招聘会，构建起技术、商贸、资本、人才全链条服务体系。