惠科股份6亿分红后拟募资85亿 赴印度建厂或陷“外企黑洞”

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（来源：产业资本）

一个多月仍无挂牌的消息。

4月20日，深交所官网显示，惠科股份的深交所主板上市审核动态，仍停留于3月11日的“注册生效”。此前，创下了A股过会仅8天，主板注册就生效的纪录。

据了解，作为全球三大LCD电视面板厂商之一的惠科股份，深耕行业二十余年。

本次IPO是惠科股份时隔两年后的第二次谋求A股上市，拟募集资金85亿元，规模较2022年首次冲击创业板时的95亿元略有缩减。

数据显示，截至2025年6月末，惠科股份负债总额高达692亿元，资产负债率攀升至70%。同时，还因背负着一系列的对赌协议，所涉及的回购金额又高达129亿元。

如今，这一缩水的85亿元募资额度，不仅为惠科股份注入了亟需的短期资本流动性，还坚定了其印度投资建厂的“底气”。

3月份，惠科股份与印度迪克森科技（Dixon Technologies）合资建设显示工厂的申请，已顺利通过印度政府的审批，正式落地。

这意味着，依赖IPO巨额募资来维持重资产运转的惠科股份，面对国内高负债、高对赌的压力下，在努力化解财务紧绷困局的同时，又将如何守住出海印度的商业利益与技术安全边界？

分红6亿又要募资85亿

事实上，惠科股份的IPO之路并不平坦。

早在2022年，惠科就曾冲击创业板，计划募资95亿元。但彼时全球显示产业正处于下行周期谷底，面板价格全线跌破现金成本。

当年惠科净利润亏损达20.93亿元，直接丧失了进驻创业板的财务资格。2023年市场迅速回暖，但出于规避在估值冰点折价发行的考量，惠科于当年8月主动撤回了申请。

放眼中国半导体显示产业，二级市场募资早已是厂商维持重资产运转的生存标配。

深天马与京东方分别于1995年和1997年登陆资本市场，维信诺、和辉光电等第二梯队以及经历分拆重组的TCL科技，也均在惠科之前完成了上市。

上述同行借助资本市场的融资功能，早就将重心放在LCD迭代的OLED上了，目前大部分的同行已基本实现量产。受困于重资产运营的资金压力，惠科股份只能眼睁睁地看着同行们在OLED上“攻城拔寨”。

数据显示，惠科股份约70%以上的收入来自半导体显示面板，其中其绝大部分营收仍依赖于成熟的a-Si LCD业务，在OLED、Mini LED、Micro LED等新兴技术赛道的布局相对滞后。

于是，惠科股份把向上迭代OLED的计划，押注到了“二闯”A股上。在其计划募资的85亿元巨资中，25亿元用于长沙新型OLED研发升级项目，30亿元用于长沙Oxide研发及产业化项目，20亿元用于绵阳Mini-LED研发制造项目，10亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

也就是说，惠科股份用IPO拟募资额的6成，约55亿元投向OLED，借此实现LCD向OLED的代际跨越。

事实上，在OLED领域慢同行一步的惠科股份，更多的是受制于自身高企的负债率。

据招股书，报告期内，惠科股份合并口径资产负债率分别为69.11%、69.46%、68.79%和66.99%，资产负债率长期维持在近70%的高水平，2019年曾一度高达97.77%。

这一比例不仅大幅高于京东方、TCL华星等行业龙头，两者2025年6月末资产负债率仅分别为52.3%、54.7%，惠科股份则较行业平均水平高出约12个百分点。

截至2025年6月末，惠科股份负债总额692亿元。其中，有息负债427亿元，且以短期债务为主。导致利息费用高企，2025年上半年，惠科股份利息支出5.24亿元，约占利润总额（26.42亿元）的两成。

也就是说，惠科股份赚取的每5元利润中，就有近1元用于支付利息。在利息费用的压力之下，惠科股份又选择了对赌式扩张。

据了解，惠科股份在与滁州、绵阳、长沙等地国资合作过程中，签署了一系列对赌协议，合计涉及的回购义务金额高达129亿元，这一金额相当于惠科2024年全年净利润的3.8倍。

这笔巨额债务的兑现节点，与惠科股份A股上市进程深度绑定，若上市后未能达到约定条件，实控人需承担刚性兑付责任。

截至2025年上半年，惠科股份账面货币资金接近300亿元，剔除受资金外实际可自由支配的资金，难以同时覆盖208亿元的短期债务与129亿元的对赌回购款。

在此背景下，惠科股份2024年实施现金分红近2亿的同时，2025年1~6月又再次分红近4亿元，累计分红金额近6亿元。

这种一边大额分红，一边又要募资10亿元用于补充流动性的行为，又难免不引起市场和监管机构对本次IPO募集资金投向的质疑。

深交所下发的两轮审核问询函及审核中心意见函，均重点关注了惠科股份业绩可持续性和募投项目的合理性，要求说明85亿募资规模与公司经营规模、资金需求的匹配性，补流还债的必要性。

如今，注册获批的惠科股份，又能否如愿募足资金还有待二级市场的检验？

出海印度或存地缘博弈

事实上，惠科股份在开启资本市场叙事的同时，自身产能利用率低的问题也十分突出。

据招股书，2025年上半年，惠科股份半导体显示面板的产能利用率为83%，智能显示终端的产能利用率仅为63%。

在产能利用率刚突80%的情况下，惠科股份又拟将大部分募资投向OLED、Oxide、Mini-LED等新项目的扩产，不仅可能导致产能过剩，还会进一步加剧资金压力。

众所周知，半导体显示行业属于重资产运营，其新增产能的建设、投产，均需要巨额资金投入，与目前惠科股份紧绷的财务状况形成矛盾，现有产能的消化问题引发市场质疑。

目前，惠科股份拥有多条G8.6高世代LCD生产线，总设计产能非常庞大，多条产线的设计产能均高达120K/月（如绵阳产线、滁州产线）。

若未来3-5年内行业需求持续低迷，受到宏观经济波动或技术替代影响，这些高世代产线可能难以实现“满产满销”。

在这种情况下，惠科股份不仅面临产能过剩的经营压力，还可能因为产能过剩导致的库存积压，进而压低面板价格。

数据显示，惠科股份核心资产为四条G8.6 LCD产线，资产规模超800亿元。若OLED替代加速与LCD需求萎缩，《产业资本》仅按10%计提固定资产减值，将会造成超过80亿元的巨额损失，这足以吞噬惠科股份数年的净利润。

同时，在惠科股份的客户结构中，三星、LG、TCL、小米等头部品牌占据重要位置。虽然其表示前五大客户收入占比控制在40%左右，对单一客户依赖度不高。

但在全球消费电子需求疲软的大背景下，头部客户采购策略的收缩或调整，仍可能直接拖累惠科股份营收规模，进一步加剧其业绩承压态势。

这样的背景下，惠科又将全球化叙事的重点放到了印度。此次印度建厂被定义为“拓展新兴市场、完善全球供应链”的重要一步。

据悉，惠科股份旗下的海外子公司HKC Overseas将收购迪克森科技全资子公司DDTPL的少数股权，交易完成后，DDTPL将转变为合资公司，其中Dixon持有74%的股份，HKC Overseas持有剩余26%的股份。

这一股权比例符合印度政府对外国投资电子制造业的监管要求——外资持股不得超过49%，惠科股份26%的持股比例虽合规，但彻底丧失控股权。

合资公司计划初期投资37亿卢比（约合4400万美元），将专注于显示技术的研发、制造和分销，包括液晶模块（LCM）和薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）模块，目标辐射印度本土及整个南亚市场。

从短期商业逻辑来看，这一布局确有其合理性。作为全球消费电子市场的增长引擎，印度对显示面板及终端产品的需求持续攀升，但本土产能严重短缺，供需缺口显著。

惠科股份在此落地制造基地，不仅能有效规避印度针对进口产品的关税壁垒，大幅降低跨境物流成本，还能贴近终端市场快速响应需求，提升区域竞争力。

长远来看，出海印度并非理想之地，摇摆不定的政策风险曾让不少中国企业吃尽苦头。

比如，小米印度曾因所谓“非法汇款”被冻结高达48亿元资产；vivo印度不仅面临巨额罚款，其高管也曾遭当地警方拘捕；OPPO印度同样被指控“逃税”，被要求追缴巨额关税。这些做法也让该国成了名正言顺的“外企黑洞”。

实际上，这些并非个例，而是中国科技企业布局印度市场的常态——从初期的政策红利，到后期的监管打压、产业替代，惠科股份的印度之旅，从一开始就带着失去控股权的先天隐患。

这些案例深刻揭示了印度市场的深层逻辑：其引入外资与技术的核心诉求，并非单纯追求合作共赢，而是试图通过“引进来”完成本土产业替代，待自身技术与产能成熟后，再逐步踢开国外资本。

对于惠科股份而言，此次合资项目中，印度合作方迪克森科技掌握着74%的控股权，这意味着惠科在核心技术保密、资产掌控、经营决策等方面，天然处于被动制约的地位。

若按照印度过往的产业演进路径，惠科股份此番巨额投入，或将在无形中为印度本土显示产业“铺路”，大概率会沦为其技术迭代与产能升级的“免费培训师”。

“中国企业并非不能布局印度市场、分享增长红利，但必须守住两大底线：核心技术绝不输出，完整产业链绝不交付。”有分析人士指出，“一旦在印度建厂进程中放松技术管控，未能守住安全边界，未来极有可能重蹈小米、OPPO等企业的覆辙。”

显然，在出海所在国产业政策随时可能变脸的情况下，期待二级市场募巨资补流的惠科股份，又会重蹈小米印度的覆辙么？《产业资本》将持续给予关注。

（本文基于公开数据与资料分析，尚不构成任何投资建议。）