天孚通信冲刺“A+H”！瞄准AI数据中心高速光互连，拟募资完善产业生态|港E声

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作者|实习生陈嘉婕

编辑|郑琳

2026年4月10日，苏州天孚光通信股份有限公司（以下简称“天孚通信”，300394.SZ）正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为高盛、美银证券及中金公司。其已于2015年登陆A股深交所创业板，此次赴港旨在构建“A+H”双重上市平台。

招股书显示，天孚通信以精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等底层材料技术为基础，构建了“无源器件+有源器件+集成共研”的完整产品矩阵。根据弗若斯特沙利文报告，以2025年收入计，该公司不仅是全球最大的光器件整体解决方案提供商，更是全球首家实现800G及1.6T高速光引擎量产交付的供应商，在高速光互连领域处于技术领先地位。截至2025年12月31日，该公司客户涵盖全球头部光模块厂商，并与全球头部AI算力基础设施厂商达成深度合作，是其CPO（共封装光学）解决方案的核心合作伙伴。截至最后可行日期，该公司已获得194项专利，研发人员占非生产人员的比例超过70%。

在AI算力投资爆发的背景下，天孚通信2023—2025年的收入从19.26亿元大幅提高至51.15亿元，年复合增长率高达63.0%。同期净利润从7.36亿元增长至20.28亿元。稳定在53%左右的高毛利率和近40%的净利率体现了其技术密集型企业的定价能力和成本控制能力。经营活动现金流健康，2025年经营活动所得现金净额达18.68亿元。报告期内，该公司将资金持续投入研发，2023—2025年研发开支总额超6亿元。有源光器件（特别是高速光引擎）是其增长的核心引擎，收入占比在2025年达到58.1%，充分受益于AI数据中心对高速率、高带宽产品的迫切需求。

招股书披露，天孚通信从单一陶瓷套管产品起步，通过自研和战略并购，逐步向上游核心材料、工艺和下游高集成度解决方案延伸，构建起产业链垂直整合能力。例如，其FAU光纤阵列关键零件的自供率高达约99%。这种深度整合不仅可保障供应链安全、降低成本，更使其能够快速响应客户定制化需求，提供一站式解决方案。该公司建立了中国苏州、中国深圳、日本三大研发中心与生产基地，形成了通用技术平台，能够将底层技术复用于不同产品和迭代周期。该公司采用直销模式，产品销往全球约30个国家和地区，2025年海外市场收入占比达75.1%。

作为一家业务高度国际化且客户集中度极高的科技制造企业，天孚通信面临着多重机遇与挑战。例如，其业绩与全球AI资本开支周期及少数头部客户的采购需求高度绑定，2025年前五大客户收入占比为90.6%，存在客户集中风险。行业技术迭代迅速，需持续进行高强度研发以保持领先，并面临激烈的国内外竞争。

在AI算力建设的长期趋势下，全球数通光互连市场前景广阔。天孚通信此次赴港IPO，旨在利用国际资本市场进一步巩固其技术领先优势，扩大产能以把握市场机遇，并通过战略性投资完善产业生态。

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