首家实现7nm车规座舱芯片大规模量产，芯擎科技完成1亿美元融资

4月17日，芯擎科技宣布完成新一轮超1亿美元融资。

这不是芯擎科技第一次获得资本青睐。成立仅六年，芯擎已从一家初创公司成长为国内车规级芯片的龙头。那么，这家公司的确定性究竟来自哪里？

芯擎科技的成名作，是2021年发布的国内首颗7纳米车规级智能座舱芯片——"龍鹰一号"。

在此之前，高性能智能座舱SoC市场长期被高通、瑞萨等国际巨头垄断，国产芯片几乎处于空白状态。

"龍鹰一号"直接对标当时主流的高通8155芯片，并针对汽车场景做了专门优化。相比从手机芯片改型而来的传统方案，它在功能安全、信息加密和算力分配上都更符合车规需求。

更重要的是，芯片内置了NPU，不仅能够支撑智能座舱的交互需求，还能实现泊车及辅助驾驶功能，让车企用一颗芯片就能完成原本需要两颗甚至更多芯片的任务。

2023年，"龍鹰一号"正式量产交付，当年出货量突破20万片。到2024年，其累计出货量已达到百万量级，成为国内智能座舱芯片装机量排名第一的国产供应商。

根据盖世汽车研究院数据，2024年芯擎科技在国内乘用车智能座舱域控芯片市场的占有率已达4.8%，排名第四，超越英特尔、三星和德州仪器，仅次于高通、AMD和瑞萨。

在40万元以下中国乘用车市场，芯擎更是坐上了国产座舱芯片装机量的头把交椅。

从搭载车型来看，"龍鹰一号"已先后进入吉利领克系列、银河系列、一汽红旗天工系列、长安启源Q07等30余款主力车型。

更具标志性意义的是，芯擎还拿下了德国大众集团的海外长期大额订单，这意味着国产座舱芯片首次正式走出国门，与国际最先进的产品同台竞争。

"星辰一号"打开第二增长曲线

芯擎科技没有满足于只做座舱芯片。2024年3月，公司发布了7纳米高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，并在2025年实现量产。

至此，芯擎成为国内为数不多同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的供应商。

"星辰一号"的性能参数相当亮眼：CPU算力达250 KDMIPS，单颗NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同最高可实现2048 TOPS算力。

它原生支持Transformer大模型，内置ASIL-D功能安全岛，能够全面满足L2+至L4级智能驾驶需求。

从市场趋势来看，汽车智能化正在从"舱"和"驾"各自为战，走向"舱驾一体"深度融合。芯擎科技基于"龍鹰"和"星辰"两大系列，已经能够提供从入门级智能座舱到高阶舱驾融合的12组不同芯片方案。

这种全场景覆盖能力，正是资本看重的核心壁垒之一。

本轮融资中，宇通集团作为全球商用车龙头入局，标志着芯擎的芯片将从乘用车向商用车领域延伸；重庆渝富基金的加入，则有望深化公司与西南地区主机厂及供应链的资源协同。

股东结构的"产业龙头+主流机构+全域生态"三角格局，正在把芯擎从单纯的芯片提供商，推向智能出行算力平台的方向。

市占率4.8%背后，国产替代才刚开始

尽管芯擎科技已经取得了国产第一的成绩，但如果把视野放到全球市场，挑战依然巨大。

2024年，国内乘用车智能座舱域控芯片装机量累计约690万颗，其中国产芯片占比刚刚超过10%。高通一家就占据了约70%的市场份额，AMD和瑞萨合计约15%。前三名外资巨头依然掌握了85%的市场。

换句话说，芯擎科技虽然打破了外资垄断，但国产替代的道路还很长。

据行业预测，到2030年，国产芯片有望占据中国乘用车座舱SoC市场的半壁江山。而芯擎给自己定下的目标是：未来2-3年内实现25%以上的市场份额。

要达成这一目标，芯擎需要在两方面持续突破：一是进一步打开海外主流车企的供应链，二是加快"星辰一号"在智能驾驶市场的规模化上车。

毕竟，高通8295、英伟达Thor等下一代产品已经在路上，竞争不会留给任何人喘息的时间。

芯擎科技创始人、CEO汪凯博士曾在采访中表示："做芯片一定要瞄准国际最先进的产品，并且要避免只做'一代拳王'。"

从"龍鹰一号"到"星辰一号"，从量产上车到出海大众，芯擎正在用实际行动证明，国产芯片不仅可以做平替，还可以做更优解。1亿美元的新弹药到账后，这场关于智能汽车"定义权"的争夺战，才刚刚进入白热化阶段。