北京
分享至
国家知识产权局信息显示，施耐德两合公司申请一项名为“用于将光学工件除去包装的设备和方法以及用途”的专利，公开号CN121889313A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，提出了一种用于将镜头毛坯自动除去包装的装置和方法以及用途，其中，打开元件从下方接合包装件的侧折盖，然后将包装件的侧折盖翻开。特别地，首先在包装件的相反的狭窄侧上翻开并且随后特别是在底侧切开包装，从而在保持包装件为单体的情况下翻开包装件的上侧。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
