北京
国家知识产权局信息显示，成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电极片包装方法”的专利，公开号CN121871872A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种电极片包装方法，包括：将包装袋堆叠放置在待料机构的待料平台上，通过移载模组带动吸附模组移动至待料平台的上方;由吸附模组吸取所述待料平台上的包装袋，移载模组带动所述吸附模组移动至传送机构的第二传送模组上方，所述吸附模组将吸取的包装袋释放到第二传送模组上;由所述第二传送模组将包装袋运输到开袋工位，所述第一开袋模组对开袋工位上的包装袋进行竖向开袋，第二开袋模组对开袋工位上的包装袋进行水平开袋，开袋作业完成；通过所述传送机构的第一传送模组将电极片运输至转运机构所在的转运工位，通过所述转运机构将转运工位上的电极片转运至第二转运至开袋工位上开袋完成的包装袋内，所述第二传送模组将装袋完成的电极片运输至下一工位。采用本申请的技术方案能够实现电极片生产的自动化套袋包装。
天眼查资料显示，成都莒纳新材料科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莒纳新材料科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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