中科院金属研究所(沈阳) 于 2026年4月17日 宣布,成功研发出超高强、高导、高热稳定“超级铜箔”,成果发表于国际顶级期刊《Science》 。
一、核心突破:破解“不可能三角”
传统铜箔一直面临强度、导电性、热稳定性无法同时提升的行业瓶颈 。此次研发的梯度序构纳米畴铜箔实现三大性能协同: 超高强度:900兆帕(约为普通铜箔2倍)
- 高导电性:90% IACS(同等强度下,导电率是传统铜合金的2倍)
- 高热稳定:室温放置半年性能无衰减
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二、技术原理(沈阳团队原创)
- 材料:10微米厚、99.91%高纯铜
- 工艺:工业级电解沉积,添加微量有机添加剂
- 核心结构:在内部造出3纳米超小“纳米畴”,沿厚度呈梯度交替分布
- 强化机制:纳米畴半共格界面钉扎晶界,既强化又保导电、抗热长大
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三、应用价值(沈阳科研+产业意义):集成电路(芯片):AI算力、先进封装、高频高速板(解决发热、变形、可靠性)
- 新能源汽车:锂电池集流体(更薄、更强、更耐热,提升电池寿命与安全性)
- 5G/6G通信:高频高速PCB、射频器件 。
四、沈阳意义:本土顶尖科研:中科院金属所(沈阳) 卢磊团队主导
- 产业升级:为沈阳及东北高端材料、新能源、电子信息产业链提供核心材料支撑,沈阳本土生产,培育万亿产业集群
- 国际领先:《Science》发表,标志我国在序构金属、先进铜箔领域全球领跑。
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