北京
国家知识产权局信息显示，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种电气安全保护晶圆搬送装置及方法”的专利，公开号CN121879444A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电气安全保护晶圆搬送装置及方法，其中搬送装置包括：氧气传感器，设置于晶圆搬送装置的腔室内，用于检测氧气浓度；所述氧气传感器设置有两个可触发动作的报警浓度挡位值，当检测到氧气浓度低于相应挡位值时能够输出闭合的干触点信号；电磁阀，连接在氮气管路上，用于控制氮气吹扫的通断；电磁门锁，设置于腔室的维护门上，用于控制门的锁定与解锁；硬件互锁回路，通过电气连接关联所述氧气传感器、所述电磁阀及所述电磁门锁；其中，当氧气浓度低于第一浓度挡位值时，所述硬件互锁回路被配置为：基于所述氧气传感器输出的干触点信号，控制所述电磁阀切断氮气供应，并控制所述电磁门锁锁定维护门。
天眼查资料显示，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目4次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
