CCL覆铜板行业核心观点更新

一、上游原材料价格及趋势

上游主要原材料玻璃布、铜箔、树脂自2025年以来持续涨价，2026年涨价趋势仍在延续，且不同材料驱动因素存在差异。

价格涨幅回顾：2025年玻璃布涨价约50%，铜箔约30%，树脂未显著涨价；2026年开年至今，玻璃布涨价约10%，铜箔约5%，树脂因3月订单调整涨价10%-20%（不同树脂类型差异）。

未来涨价预期：玻璃布和铜箔涨价主要由供需关系推动，树脂则受原油价格及地缘政治（如美伊战争）影响。预计2026年玻璃布涨幅约20%，铜箔10%-20%，树脂10%-20%；若美伊战争停止，树脂或停止涨价。

涨价节奏：二季度和四季度为主要涨价窗口，当前（2026年4月）各厂商正处于涨价协商阶段，尚未完全落地。

二、铜箔产品代际及供需情况

铜箔产品以HTE（低端）为主流，RTF和HVLP（中高端）需求快速增长，加工费持续上涨，供需整体偏紧。

产品代际与加工费：

HTE：占需求的80%以上，2025年加工费上涨10%-15%（如1万元加工费涨至1.1万-1.15万元），2026年二季度预计再涨5%-10%，下半年或继续涨10%。

RTF：主要用于马六以下板子，三代加工费约10万元/吨，二代5万元/吨，一代3万元/吨；2026年需求增长50%（从2025年1万吨增至1.5万吨），下半年加工费预计涨10%。

HVLP：三代加工费约25万元/吨，四代30万元/吨，需求集中于马七及以上板子，2026年马七需求月增30%-40%，马八翻倍增长。

供需与供应商：HTE供需相对宽松，RTF和HVLP供应紧张，主力供应商包括台湾金居、长春，国内德福、铜冠；部分厂商（如三井）停产RTF转产HVLP，进一步加剧中高端供应压力。

三、树脂供应及国产化进展

树脂价格受成本推动上涨，国产化率较高，但部分高端品种仍依赖进口。

价格与驱动：2026年树脂涨价主要由原油成本及海外厂商（如沙比克因沙特工厂关停）带动，沙比克涨幅约20%，国内厂商（如盛泉）涨幅5%（仅成本转移）。

国产化情况：PPO树脂国内供应占比70%（盛泉为主），马六、马七用PPO已基本国产化；短板领域包括柔性材料、高速材料及部分包装材料，仍依赖进口。

新兴材料进展：CSR材料（用于马九）由瑞丰高材供应，处于验证及小批量阶段，单张板子添加量约5%（几克至十几克），随马九三季度量产上量。

四、下游产品需求趋势

下游PCB需求结构性分化，AI相关高端产品（马八、马九）增长强劲，低端产品（马六、马七）逐步退出。

2026年需求：马六需求约50万张/月（增长50%），马七5万张/月（增长30%-40%），马八10万-20万张/月（翻倍增长），马九预计三季度上量（月需求10万张）。

2027年展望：AI相关需求预计增长80%-翻倍，马六、马七需求下降，马八进入平台期，马九从初期阶段持续增长（行业需求或达1500万-2000万张/年）。

产品价格：电子部2026年整体涨幅预计20%，高端产品（如马九用四代铜箔）因供需紧张或持续涨价。

五、高端材料技术及供应进展

高端材料（如四代铜箔、Low DK2、Q布）技术逐步突破，但供应仍依赖海外，国产化验证持续推进。

铜箔技术：

四代铜箔：用于马九，当前由三井供应，国内河池已通过验证（批量稳定性待提升），铜冠处于小批量验证阶段。

五代铜箔：用于马十，已送测（碳氢和PTFE方案），尚无合格供应商。

电子布与树脂：Low DK2材料（国际素材、泰山玻纤供应）国产化成熟，价格涨至110元左右；Q布因良率不稳定，与马九需求绑定，量产供货能力有限。

马九经济性：良率约90%，毛利率40%-50%，2026年Q3量产，2027年公司月需求或达20万张。