长光辰芯正式登陆港交所，开盘涨超87%，稳居全球CIS第一梯队

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长光辰芯(03277.HK)今日正式在港交所主板挂牌上市，中信证券及国泰君安国际为联席保荐人。在此前的招股阶段，长光辰芯已录得2138亿港元孖展认购，公开发售超额认购821.3倍，获24家基石投资者认购，涵盖瑞银、高瓴、CPE源峰等知名机构，人气热度远超市场预期。

长光辰芯专注工业成像、科学成像等高精尖领域。按2024年收入计算，公司在全球工业成像CIS市场排名第三、科学成像CIS市场排名第三，两项核心排名均稳居中国厂商第一。

今日开盘，长光辰芯涨87.94%，报74.95港元/股，市值326.25亿港元。

综合 | 招股书 编辑 | Echo

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2012年，王欣洋与妻子张艳霞回国创立长光辰芯。两人均获荷兰代尔夫特理工大学博士学位，深耕CMOS图像传感技术多年。公司落地长春，依托中科院长春光机所的支持——王欣洋以中科院“百人计划”引进，长光辰芯也因此拥有“半个国家队”的血统。

股东结构方面，奥普光电（长春光机所控股）持股25.56%，凌云光持股10.22%，均为初始发起方。此后高瓴、CPE源峰、国投招商等22家机构在2022年Pre-IPO轮入局，将公司估值推至100亿元。

长光辰芯主动避开了竞争激烈的消费电子CIS红海，选择门槛更高、竞争更低的赛道——高端工业成像与科学成像。产品覆盖九大系列CIS，用于锂电池检测、DNA测序、共聚焦显微镜、天文观测及高端电影摄影机等先进领域。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，长光辰芯在全球工业成像CIS市场中排名第三（份额15.2%），在全球科学成像CIS市场中同样排名第三（份额16.3%），两项细分赛道均位居中国CIS公司第一。

公司于2015年研制全球首款背照式科学级CMOS图像传感器，2018年发布当时世界最小全局快门像素产品，2021年推出1.52亿像素全局快门CMOS图像传感器。

2023年至2025年，公司营收从6.05亿元增至8.57亿元，年复合增长率19.7%；同期净利润从1.70亿元增至2.93亿元，复合增长率高达34%，利润增速显著快于营收。经调整纯利从2.22亿元提升至3.69亿元。

毛利率从2023年的63.5%微降至2024年的59.0%后，2025年强势反弹至66.9%，创三年新高，主要得益于工业成像市场需求旺盛及高端线阵传感器“量价齐升”。近三年研发费用率均超15%，已拥有百余项发明专利。

虽然工业成像和科学成像CIS市场占全球CIS整体比重仅约2.1%和0.8%，但这是技术壁垒最高、附加值最大的细分赛道。长光辰芯的成功突围，证明了中国高端芯片设计企业有能力在国际巨头主导的领域正面交锋。

中科创星合伙人郭鑫是最早发现长光辰芯长期价值的投资人之一。“我们很早就在关注高端CMOS图像传感器这项卡脖子技术，并快速锁定长光辰芯。”2022年中，长光辰芯迎来唯一一次对外融资窗口，中科创星果断投资。

中科创星从2013年成立起便布局光电领域，2019年牵头成立国内首支10亿元光电芯片基金，至今公司已在光电领域投出超200家硬科技企业，覆盖光信息的获取、传输、计算、存储、显示全链条。投资长光辰芯，正是其光电版图中感知入口的关键一步。

郭鑫表示：“典型的硬科技方向，团队具有稀缺性，创始人具有国际视野，这让我们对团队很有信心。”这背后是更底层的判断——全球信息产业正朝智能化、数字化转变，光作为玻色子具有速度快、功耗低的优势。长光辰芯作为光电生态中的核心感知入口，是“投国势、投硬科技”的具体注脚。

4月17日，长光辰芯正式在港交所挂牌，成为国内高端CMOS图像传感器领域首家登陆港股的企业。本次IPO募集资金中，约40%将投入高端CIS产品研发与技术迭代，重点布局医疗成像、专业摄影等高附加值领域；30%用于产能建设与供应链体系优化；20%用于全球市场拓展及客户服务体系构建。

此次上市引入了瑞银、高瓴、CPE源峰等24家基石投资者，涵盖国际知名投资机构与产业资本，合计认购比例超过40%。这既是对公司技术实力与行业地位的高度认可，也为后续全球化布局提供了坚实的资本基础。

站在新的起点上，长光辰芯面临的机遇与挑战同样清晰。一方面，医疗成像、专业影像等新兴市场正在加速打开；另一方面，晶圆代工主要依赖以色列高塔半导体和韩国东部高科（2024年采购占比合计约47.5%），供应链的地缘政治风险不容忽视。如何借助资本力量进一步拓宽产品矩阵、优化供应链结构，将是公司下一阶段的核心命题。

长光辰芯未来增长有两条明确路线。

一是横向拓展市场。公司95%以上收入仍来自工业成像和科学成像，医疗成像和专业影像两个高附加值领域正在培育。弗若斯特沙利文预测，2025-2029年全球医疗成像CIS市场CAGR达24.0%，工业成像CIS市场CAGR达21.0%。公司已推出内窥镜传感器等产品，市场份额不足5%，提升空间可观。

二是纵向深耕技术。本次IPO募资约40%投入高端CIS研发，重点布局医疗成像、专业摄影等；30%用于产能与供应链；20%用于全球市场拓展。短期挑战包括晶圆代工主要依赖以色列高塔半导体和韩国东部高科（2024年采购占比合计约47.5%），地缘政治风险需警惕。

从2012年在长春起步，到2026年在香港敲钟，长光辰芯用近十四年时间，在高端CMOS图像传感器这一“卡脖子”领域完成了从技术突破到全球前三的跨越。这是一条漫长的赛道，但长光辰芯已经跑通了最难的一段。

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