三星已经在S26系列上使用了自家的2nm芯片Exynos 2600,市场反馈非常不错。国产手机厂商,也将在下半年带来搭载新款2nm芯片的旗舰新机。
![]()
预计在9月份,高通将推出骁龙8E6(骁龙Elite Gen6)系列芯片,基于台积电2nm工艺。
小米将再度成为高通年度旗舰芯片的“代言人”,拿到骁龙8E6系列的全球首发,由小米18系列首发搭载。
由于2nm芯片代工费非常贵,今年小米将继续“向苹果学习”,这次小米18系列三款机型搭载的芯片,并非是同一款。
![]()
具体来说,骁龙8E6系列和苹果的A19系列一样,分别标准版和Pro版。
小米18标准版和小米18 Pro,使用的是骁龙8E6标准版。
定位最高的小米18 Pro Max,将独占骁龙8E6 Pro。
骁龙8E6标准版和Pro版,都是基于台积电2nm工艺打造,采用高通自研Oryon CPU,全新的2+3+3架构设计。
![]()
在制程工艺和核心架构上,骁龙8E6的标准版和Pro版是相同的,区别在于GPU性能,和对于LPDDR6的支持。
骁龙8E6标准版的GPU砍掉了一些性能,采用Adreno 845 GPU,骁龙8E6 Pro是满血版的Adreno 850 GPU。
另外骁龙8E6 Pro支持LPDDR6内存,骁龙8E6标准版和骁龙8E5一样,依旧最高支持LPDDR5X内存。
骁龙8E6 Pro偏极致的性能释放,骁龙8E6标准版性能不输太多,功耗会更加出色。
因此对于小米18/18Pro来说,使用骁龙8E6标准版,也并非是坏事。
![]()
现在手机的SoC旗舰芯片,性能对于大部分用户来说,都是溢出的。高性能意味着高发热量,这也是现在风冷手机逐渐流行起来的原因。
要在本就空间有限的手机中,放下一套主动风扇散热系统,就必须对某些配置进行牺牲,因此往往风冷手机的影像能力,会比普通手机要弱。
强如华为,在Mate80 Pro Max风驰版上,也砍掉了一颗超长焦镜头,给风扇腾空间。
其他风冷机型,比如红魔11 Pro系列、荣耀WIN系列、OPPO K15 Pro+系列、REDMI K90 Max,都是主打电竞的性能手机。
![]()
小米18系列这样的旗舰机,都是偏重影像的,加上要延续之前的设计,上风扇的可能性基本为零。
小米此前已经表态,小米18系列会继续使用大背屏的设计(预计还是小米18Pro/ProMax)。
内存成本的持续暴涨,2nm芯片,加上大背屏,小米18系列的价格势必将水涨船高。
小米17系列的定价为:标准版4499元起,Pro版4999元起,Pro Max版5999元起。
保守估计,小米18系列的定价,可能会在上代的基础上加500至1000元。
![]()
为了平衡价格的上涨,小米18系列会作出一系列配置上的提升,比如影像方面,标准版基本确定会上潜望长焦,Pro Max的2亿潜望应该也是稳的。
对于小米18系列全系上2nm芯片,但要学苹果进行分级,只有ProMax搭载骁龙8E6 Pro,小米18 / 18 Pro使用骁龙E6标准版,你觉得OK吗?
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.