北京
马斯克正加速推进Terafab半导体制造项目，要求以“光速”完成关键节点落地。
特斯拉与SpaceX联合项目团队已接洽应用材料、东京电子、泛林集团等芯片行业核心供应商，就光掩模、衬底、蚀刻机、沉积设备、清洗设备及测试仪等多类芯片制造工具询价，并同步了解交付周期。团队还曾向三星寻求合作支持，三星则提出在得克萨斯州泰勒工厂为其分配额外产能的替代方案。
项目推进节奏紧凑，团队曾在节假日周五向供应商发起询价，要求对方于下周一前提交报价，明确传递出马斯克希望以“光速”推动项目落地的要求。目前项目尚未下达正式订单，技术路线及最终生产地点仍未完全确定。
Terafab项目于2026年3月启动，计划依托得克萨斯州奥斯汀市特斯拉现有园区搭建试点产线，初期规划月产能3000片晶圆，目标2029年启动硅片制造并逐步扩大规模，最终实现年产1太瓦计算能力的芯片产能。该项目产出的芯片将主要用于支撑xAI人工智能业务、人形机器人及太空数据中心等场景。
英特尔已确认加入Terafab项目，其首席执行官陈立武表示，将在未来几周内向员工披露英特尔参与项目的范围与性质。此次合作由英特尔首席技术官Pushkar Ranade负责技术对接，陈立武本人将亲自监督项目推进。
供应链专家Brad Gastwirth指出，当前Terafab项目的执行细节仍不清晰，尚未明确完整生产时间表、资本投入规模、单位晶圆成本及良率提升预期等关键信息，而这些参数对于先进节点芯片制造至关重要。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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