苏州一家芯片设计公司获得A轮融资，苏创投、东吴创投等共投！

据投融湾获悉，近日，苏州悉芯射频微电子有限公司（下文简称：苏州悉芯）成功拿到了A轮融资，苏创投、东吴创投和国创投资等多家知名投资机构联合投资。本轮融资资金主要用于核心技术研发、产品迭代、团队扩张以及市场拓展。

苏州悉芯成立于2021年3月，总部位于苏州昆山，在上海、深圳以及澳大利亚悉尼设立了分支机构。这是一家专注于高端模拟及射频芯片研发的Fabless设计公司。

90后勇闯芯片设计赛道

公司创始人为戈泽宇，1992年出生，本科毕业于悉尼大学。博士毕业于悉尼科技大学。读博期间，在集成电路领域顶级期刊发表论文7篇。

戈泽宇虽然年轻，但是他是一个连续创业者。大学毕业之后，戈泽宇就在澳洲成立了EightDimensions，主要做互联网和电子产业，通过商业模式让国产电子产品在澳洲建立了一体化的销售渠道。2019年，戈泽宇跟博士导师朱教授联合成立了Sydnicon RF Pty.Ltd.，这个时候就已经开始为华为、瑞昱等科技巨头设计WiFi 6的功率放大器（PA）、射频前端模组（FEM）芯片和物联网芯片等。

2020年8月，戈泽宇带领着团队拿到了澳大利亚联邦科学与工业研究组织的“ON Prime 20大初创团队”，同年10月，还拿到了“创赢未来”国际创客大赛大洋洲赛区三等奖。

2021年，戈泽宇回到苏州昆山，成立了苏州悉芯，开始了新的征程。2023年，公司获得江苏省潜在独角兽企业荣誉。

专注高端射频前端芯片

公司核心研发团队成员100%拥有硕士或博士学历，且均来自全球知名院校和模拟射频IC头部公司。主导过多款模拟射频芯片的量产。

截至2026年4月，公司共获得25项专利，其中有22项都是发明专利。

公司主要技术包括：射频前端芯片设计、硅基射频集成、射频开关技术、GaN功率放大技术等。其中，射频前端芯片设计具有高功率、高效率、高线性度等优点。公司核心技术拥有100%国产知识产权，实现了自主可控。

公司核心产品包括：WiFi系列、5G基站系列、低轨卫星系列，其中，公司的WIFI 6 FEM在国产同类产品中性能第一，不管是线性度还是输出功率均达到国际一流水平。

公司的战略定位是专注高端射频前端芯片，成为国产替代领军者。

从市场规模来看，2025年，全球射频前端市场约为204.6亿美元，2030年有望增长到310.8亿美元。低轨卫星射频在2024年为150亿美元，2035年有望增长到1080亿美元。WiFi FEM2023年国内市场规模为12亿美元，年复合增长率超70%。这些细分市场国产市占率都极低，国产替代存在巨大的空间。