珂玛科技：精准卡位半导体国产替代，技术突破引领高端零部件放量

中国上市公司网/文

4月15日下午，珂玛科技(301611)通过价值在线网络互动平台举办可转债发行网上路演，围绕募投项目、技术进展、产能规划及市场战略等核心议题与投资者展开深入交流。在当前半导体设备零部件国产替代加速的关键窗口期，珂玛科技此次可转债发行被市场视为其抢占高端陶瓷零部件市场份额、深化技术壁垒的重要战略举措。

可转债发行时机精准，兼顾长期发展与股东利益

本次可转债募集资金将全部投向“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建”、“半导体设备用碳化硅材料及部件”及补充流动资金三大方向，拟投入金额分别为48,800万元、5,200万元和21,000万元。选择当前时点发行可转债，源于公司产能与研发投入的迫切需求。半导体设备国产化进程加速，下游客户对高端陶瓷零部件的验证导入进入集中落地期，珂玛科技需快速扩充产能以承接历史性市场机遇。可转债融资具备成本低、期限长的优势，能够与募投项目建设周期高度匹配。转股后，公司资本结构将进一步优化，资产负债率降低，在满足扩张资金需求的同时，对现有股东利益形成有效保护。

核心技术产品全面突破，静电卡盘、陶瓷加热器领跑国产替代

珂玛科技在高端陶瓷零部件领域的技术积累成为本次路演的核心亮点。公司自2016年承接国家“02专项”课题起便开始布局陶瓷加热器，掌握了氮化铝陶瓷材料配方、特殊成型、多次高温烧结及复杂加工等全流程工艺。自2023年末起，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，成功解决CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。目前，多款陶瓷加热器产品已装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，并大量应用于晶圆薄膜沉积生产工艺流程，同时还有多款产品通过多个半导体晶圆厂及国内主流设备厂商认证。

备受市场关注的静电卡盘产品同样取得实质性突破。公司不同型号的静电卡盘已处于小规模量产、客户验证及交付验证等不同阶段，产业化进程整体处于国内领先地位。这意味着珂玛科技正在打破海外厂商对静电卡盘市场的长期垄断。技术领先的背后是高强度研发投入的支撑：2022年至2025年9月，公司研发投入占营收比例保持在7%以上，持续聚焦新材料、新工艺、新产品的研发。在坚持自主研发的同时，公司重视与产业链上下游的协同创新，从上游供应链本地化到下游客户联合研发，加快科技成果产业化应用。未来随着收入及利润规模增长，公司将继续维持研发投入强度，巩固全流程技术壁垒。

产能消化基础扎实，在手订单与国产替代双轮驱动

针对市场普遍关注的新增产能消化问题，珂玛科技已展现出明确的订单支撑与市场拓展路径。从最近一期末在手订单来看，陶瓷加热器、碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件的年化订单量已对项目达产后初期产能形成一定覆盖。其中，超高纯碳化硅套件于2024年进入小规模量产阶段并形成销售，当前订单处于增长态势，公司已就更多规格型号产品送样验证。

国产替代的广阔空间为产能消化提供了长期保障。静电卡盘、超高纯碳化硅套件等产品长期被海外巨头垄断，而珂玛科技的产品已通过客户验证，逐步迈入产业化阶段，即将进入放量周期。与此同时，公司与下游头部设备厂商的绑定关系持续加深，伴随设备厂商扩产及国产化率提升，需求端将持续增长。公司完善的产品矩阵亦能够通过结构件与模块化产品的协同销售，提升单客户价值，进一步增强产能消化的内生动力。

从客户结构来看，2022年至2025年9月，珂玛科技对前五大客户的主营业务收入占比分别为54.01%、48.07%、69.97%和70.02%。这一集中度主要源于产业下游为半导体设备及晶圆厂商，行业本身高度集中。作为核心部件供应商，公司与客户之间粘性较强，深度绑定的合作关系反而构成了稳定的业务基本盘。随着陶瓷加热器、静电卡盘等新产品逐步放量，客户结构有望进一步优化，分散度将随之提升，从而降低单一客户依赖风险。