佰维存储迎“超级周期”，AI多场景布局带动业绩暴涨

来源：滚动播报

（来源：千龙网）

当AI浪潮席卷半导体行业，存储市场也迎来了新一轮爆发。

3月19日晚，佰维存储发布2025年年度报告，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.81%，实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%，扣非归母净利润7.85亿元，同比增长1072.25%，均创上市以来新高。

进入2026年，佰维存储增长态势不减。据公司一季报，佰维存储2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；实现归母净利润28.99亿元，同比增长1567.85%。

存储市场的火热仍在延续，但佰维的增长动力并不止于此。随着新兴端侧、智能汽车等多领域订单预计持续放量，以及公司在先进封测领域布局的持续兑现，这家公司也将进一步释放自身的技术红利。

全栈布局，打开AI多场景市场

佰维存储成立于2010年，是国内少数同时具备主控芯片设计、存储方案研发以及先进封测能力的存储解决方案厂商。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计算，佰维存储已经成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商之一。

传统存储产业链大致分成三层：上游存储原厂、中游模组厂商以及下游终端品牌。多数存储厂商只做其中一层，例如许多公司业务都集中在模组集成，并不掌握底层技术，拥有主控芯片设计能力，同时又具备先进封测能力的厂商则少之又少。这也是为什么，佰维存储全栈能力在业内极为稀缺。

这种稀缺性，在AI时代被进一步放大。

大多数传统消费电子厂商对存储产品的需求相对标准化，存储厂商只需要提供标准模组产品，就可以满足大部分市场需求。然而，AI终端往往需要根据具体场景进行高度定制化设计，例如智能穿戴设备，就对存储产品提出了小型化、高带宽、低功耗以及高可靠性的复杂要求。单纯依赖模组集成的厂商，往往难以在产品性能规格上做出快速响应。

而像佰维这类拥有全栈能力的存储厂商，则可以在系统层面进行协同优化。例如在AI穿戴设备中，需要在极小空间内实现存储、算力与功耗之间的平衡；在AI PC和边缘计算设备中，则更强调高速读写与数据吞吐能力；而在自动驾驶和智能座舱场景中，又必须满足车规级稳定性要求。这些需求本质上都需要从芯片设计到封装结构进行整体设计。

正因如此，佰维存储在AI新兴端侧市场的拓展速度明显快于传统存储厂商。公司能够根据不同AI终端形态，快速推出定制化存储方案，例如面向AI穿戴设备的ePOP产品、面向高性能移动设备的高带宽存储方案，以及适用于边缘AI设备的小尺寸高容量存储模组，从而在多个应用场景中实现快速落地。

从客户结构来看，佰维存储在海内外存储市场已经颇具影响力，目前已成功进入移动终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域，并斩获多个大单。

在智能移动领域，佰维存储的客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音等手机厂商；在PC市场，则覆盖联想、小米、惠普、Acer、华硕等知名客户；而在企业级存储领域，其产品也成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系。

随着智能穿戴设备、边缘计算设备等新兴设备的兴起，市场对存储产品的要求也变得更加复杂，包括更高带宽、更低功耗以及更小尺寸，而这恰好是佰维存储长期布局的方向。目前，Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等海内外知名终端厂商，均在智能穿戴产品中采购了佰维的产品。

2025年，佰维AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。2026年第一季度，公司AI新兴端侧业务持续发力，实现营收11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。随着AI眼镜的逐步放量，以及与Meta等重点客户的合作不断深入，或将进一步推动存储相关业务的持续增长。

尤其值得一提的是，2025年，佰维存储推出超小型存储形态 Mini SSD，其尺寸接近SIM卡托，却可以提供最高2TB容量和较高读写速度。目前，这款产品已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中，被业内视为未来移动设备存储的一种代表性尝试。

另一个值得关注的领域是智能汽车。随着智能座舱和自动驾驶的快速普及，高带宽车规存储需求正在迅速增加，而佰维也适时把握住了这一波机会。据了解，佰维存储的车规级存储产品已经进入20余家国内主机厂与Tier1供应链，并实现了产品的批量交付和规模销售。

不难看出，佰维存储正在从传统消费电子存储厂商，逐步转型为AI时代多场景存储解决方案提供商，而这也是其关键竞争力所在。

存储迎来“超级周期”

2025年，存储市场经历了一次明显的“先冷后热”。年初受阶段性供给过剩影响，NAND和DRAM价格一度下滑，但随着下半年AI应用落地、数据中心需求持续增加，存储供需结构迅速逆转。尤其是从四季度开始，存储厂商纷纷上调价格，市场热度显著提升。

AI是存储市场波动最关键的变量。过去，存储需求主要来自消费电子产品，而AI带来的需求则变得更加广泛，包括AI服务器、边缘计算设备、自动驾驶系统、AI终端设备等等。这些应用的数据量远高于传统设备，因此需要更高容量与更高性能的存储产品。

在存储产业链中，上游原厂长期掌握核心供给，但经历2022-2023年的行业低谷后，三星电子、海力士等厂商在扩产上明显更加克制。因此，尽管下游需求旺盛，供给端资源仍未有大规模释放。

上游原厂的谨慎，使得存储行业供给恢复节奏相对温和，这在一定程度上推动了行业价格回升。对于像佰维存储这样的存储解决方案厂商而言，这既意味着行业周期改善，也考验着企业获取上游资源的能力。同时，随着AI领域需求的多变，下游客户对存储产品的标准要求也变得更加严苛。

从去年的业务动作来看，公司层面在备货调整和技术迭代方面都做了充分应对。在供应链端，上半年控制库存，下半年随着行业趋势逐渐明朗开始战略性备货，最终有力保障了业务的高速增长与稳定交付。

而在技术端，佰维成功落地了晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。这一项目也将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI时代对大容量存储以及存算合封的需求，来业务场景的扩展打下坚实基础。

先进封装，下一个增长引擎？

存储市场爆发之外，先进封装技术也正在为佰维存储带来巨大业务机会。

随着算力规模持续提升，芯片性能的限制逐渐从计算能力本身转移到数据传输效率。在AI训练和推理场景中，大量计算单元需要与高速存储频繁交换数据，而传统架构下数据传输路径较长，带宽和延迟约束了系统性能。因此，行业开始频频关注芯片之间的集成方式。

正因如此，先进封装技术成为了备受关注的行业焦点。它够在封装层面将多颗芯片进行高密度集成，缩短数据传输距离并提升互连带宽。而佰维存储正在推进的晶圆级先进封测项目，也因此被视为未来增长的重要支点。

目前，佰维存储构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并将重点放在两条产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。

其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品则能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案，尤其是是“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。

据了解，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测项目目前正在推进验证阶段。如果客户导入顺利，2026年底即可开始贡献收入。该项目落成后，佰维存储将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的市场竞争力。

从更长周期来看，AI带来的不仅是需求增长，更是产业结构的变化。过去存储行业由上游原厂主导，中游厂商更多承担模组集成角色。但在AI时代，行业竞争的焦点已经不仅仅是单颗芯片的架构优化，更是封装设计、系统整合能力和产业链协同能力的比拼，这正是佰维的机会。

展望未来，佰维存储的研发布局仍在持续深化。据其业绩报告，2025年度研发费用6.32亿元，同比增长41.34%%。2026年第一季度，公司仍将持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发、解决方案及先进封测的研发投入力度，研发费用同比增长26.78%，为承接更多订单积攒子弹。

在AI带动的存储“超级周期”下，佰维存储不仅以业绩增长证明了自身实力，更通过技术创新和产业链整合，牢牢抓住了行业变革的先机。随着AI产业持续爆发，佰维存储有望凭借全栈技术与封装整合优势，稳立于新一轮存储行业变革的潮头。