北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鼎盛精密电路有限公司申请一项名为“一种复合导热PCB线路板”的专利，公开号CN121865501A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板技术领域，尤其为一种复合导热PCB线路板，包括用于承载电子部件的基板，还包括：导热板机构，其内置用于冷却介质流动的循环管路以及驱动冷却介质流动的泵组；导热层，为硅脂材质且涂抹于所述导热板机构与基板之间，导热层的长宽与基板的长宽相同；本发明中的输送泵单元通过与盘管、带有腔槽的柱体形成首尾闭合的循环管路，并利用活塞往复运动驱动导热油经第一短管进入管体，单向组件确保介质单向流动，导热油流经盘管吸热后，通过柱体的腔槽进行U型放热，避免长路径吸热效果衰减，同时通孔扩大换热面积，形成吸热、放热接力点，提升整体导热效率，解决传统PCB底部平滑、散热路径单一的问题。
天眼查资料显示，深圳市鼎盛精密电路有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鼎盛精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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