北京
国家知识产权局信息显示，上海汉虹精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体单晶生长炉的晶体等径棱线控制系统”的专利，公开号CN121853169A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体单晶生长炉的晶体等径棱线控制系统，包括：生长炉本体，图像采集装置，图像处理装置，PLC控制器，本地控制装置；生长炉本体内安装有坩埚、提拉单元、加热单元，加热单元控制对坩埚的加热；提拉单元用于提拉坩埚中的生长柱；图像采集装置用于采集坩埚的固液界面图像；图像处理装置用于读取图像采集装置、并基于固液界面图像进行图像运算处理；PLC控制器用于读取图像运算处理装置、并运算生成控制信号；本地控制装置被配置为用于读取控制信号、并分别控制加热单元、提拉单元以及报警装置工作。本发明能够快速准确得调整晶体拉速，进而提升单晶产品的成品率和品质。
天眼查资料显示，上海汉虹精密机械有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8252万美元。通过天眼查大数据分析，上海汉虹精密机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息430条，此外企业还拥有行政许可104个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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