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智通财经APP获悉，特斯拉(TSLA.US)首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。这标志着该芯片迈向制造阶段的重要里程碑。马斯克在社交平台上发文称：“祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成A15芯片流片!AI6、Dojo3以及其他令人兴奋的芯片也在研发中。”马斯克还感谢了合作伙伴台积电(TSM.US)和三星在芯片量产过程中的支持，并称“AI5芯片未来将成为全球产量最高的AI芯片之一”。
据悉，AI5是特斯拉的第五代AI芯片，主要面向地面应用。其性能目标直指行业领先水平，在单芯片配置下性能可与英伟达Hopper架构相当，双芯片配置则能媲美英伟达Blackwell架构，同时拥有更低的成本和功耗。这款芯片将搭载于特斯拉全系车型、未来的无人驾驶出租车(Cybercab)以及擎天柱(Optimus)人形机器人中，是特斯拉地面算力布局的核心。
马斯克此前曾表示，AI5芯片计划于2027年进入大规模生产阶段，旨在取代特斯拉汽车中目前使用的AI4芯片。流片是芯片量产前的关键环节，检测设计的芯片是否可用，进而为后续的大规模量产做准备。A15芯片如今成功流片，意味着该芯片朝着大规模量产迈出了坚实的一步。
值得一提的是，紧随A15芯片之后的A16芯片目前正处于研发阶段。马斯克在上月曾表示，可能在12月份完成AI6芯片的流片。A15芯片与A16芯片之间的迭代周期仅为9个月，行业常规芯片迭代通常需18个月以上。特斯拉凭借其自研芯片、自动驾驶算法与整车制造的闭环生态，可实现参数快速调试、场景即时反馈，进而将研发周期大幅压缩至9个月。
特斯拉AI5与AI6芯片——将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”、以及Dojo 3芯片——专为严苛却又极具发展潜力的太空环境量身打造——是特斯拉在3月底正式启动的Terafab超级芯片工厂项目的重要“成员”。Terafab项目预计将实现每年超过1太瓦(1TW)的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克曾表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。
早在2025年股东大会上，马斯克就首次明确“Terafab”芯片工厂构想，直言现有供应商产能无法满足未来需求，自建工厂势在必行。此后，他在财报电话会、社交平台多次重申计划，强调造芯对核心业务的决定性意义。
马斯克表示，为支撑特斯拉完全自动驾驶(FSD)软件的持续迭代以及擎天柱机器人的大规模部署，特斯拉对芯片的需求每年将达到1000亿至2000亿颗，即便是全球晶圆代工厂按照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉未来对AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圆厂“势在必行”。
马斯克称：“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电等公司，希望他们能够尽快扩大规模，我们将购买他们所有的芯片。 我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张速度是有上限的，但这个速度远低于我们的预期，所以我们要建造Terafab。”
据测算，Terafab项目投产后，特斯拉的芯片综合成本可降低50%至70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度将提升2至3倍，这将极大地增强特斯拉及其关联公司的成本优势和技术领先地位。
然而，跨界进入半导体生产领域也意味着特斯拉将面临高投入、高风险的双重挑战。尽管特斯拉拥有超过400亿美元的现金储备，但面对Terafab项目高达数百亿美元的潜在总成本，其资金压力依然巨大。此外，特斯拉作为一家汽车制造商，毫无半导体制造经验，从零开始建造一座采用2纳米制程的晶圆厂，面临着设备采购、人才短缺和良率控制等多重难题。因此，这一宏伟计划将令特斯拉面临着巨大的财务和技术挑战。
目前，Terafab项目官网已正式上线，并开放了特斯拉、SpaceX、xAI三大体系的相关岗位招聘，显示出项目已进入实质推进阶段。行业分析认为，Terafab不仅是特斯拉垂直整合产业链的关键一步，更是对全球算力格局和芯片产业的一次重大探索。
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