10家LED、光通信企业谋划赴港IPO

近年来，随着资本市场国际化进程的不断推进，越来越多的内地企业选择赴香港联合交易所上市，以拓宽融资渠道、提升国际品牌影响力。进入2026年以来，这一趋势愈发明显，多家LED、光通信等半导体科技企业在近期相继宣布筹划或推进港股上市事宜。

富满微：推进全球化战略布局，优化资本结构

4月14日，富满微电子集团股份有限公司发布公告，宣布正在筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板上市。这是富满微首次启动赴港上市程序，标志着这家A股上市公司正式迈出国际化资本运作的重要一步。

富满微成立于2001年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司主要产品涵盖电源管理芯片、LED驱动芯片、MOSFET等多个品类，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制等领域。

根据公告披露，富满微此次赴港上市的主要目的在于深入推进全球化战略布局，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，提升公司国际品牌形象，同时优化资本结构。

公司表示，本次发行上市事项尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关机构的批准、核准或备案。截至公告披露日，公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未确定。

从财务数据来看，富满微2025年预计实现营业收入8.5亿元至8.7亿元，同比增长超过25%；归母净利润预计亏损1.5亿元至1.9亿元，但同比收窄21.33%至37.89%。尽管公司目前仍处于亏损状态，但营收增长势头良好，亏损幅度持续收窄。截至公告发布时，富满微A股市值约为104亿元。

晶晨半导体：二次递表港交所，剑指A+H股双平台

4月12日，晶晨半导体（上海）股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请，中金公司与海通国际担任联席保荐人。这是晶晨半导体第二次冲击港股上市，其首次递表时间为2025年9月25日，后因六个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。

晶晨半导体成立于1995年，是一家系统级半导体设计厂商，已在A股科创板上市。公司深耕SoC芯片设计领域长达30年，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产等场景，提供智能终端控制与连接解决方案，产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。

其中，在智能显示终端SoC领域，晶晨半导体的智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹及希沃等电视及智能终端品牌商采用。

在光通信芯片领域，晶晨半导体则凭借在交换/路由技术、光纤接入PON（无源光网络），RISC-V技术方面的专业积累，已开发FTTR OLT（Optical Line Terminal，光线路终端）芯片，支持对称/非对称GPON模式，内嵌CPU和支持本地交换功能。其先进的芯片架构增强了家庭和企业环境中的高速传输能力。

晶晨半导体此次赴港上市，旨在募集资金用于未来五年的尖端芯片技术研发，进一步巩固其在智能终端SoC芯片领域的领先地位。一旦成功在港交所上市，晶晨半导体将形成"A+H"双资本运作平台，为公司长期发展提供更加多元化的融资渠道。

财务方面，得益于新品批量上市以及公司长期的全球化市场布局策略，晶晨半导体2025年实现营业收入67.93亿元，同比增长14.63%；实现归母净利润8.72亿元，同比增长6.21%。

天孚通信：光器件龙头加速全球化进程

4月10日，苏州天孚光通信股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，高盛、美银证券和中金公司担任联席保荐人。天孚通信已于2015年在深交所创业板上市，此次赴港上市标志着公司全球化战略进入新阶段。

天孚通信成立于2005年，是一家光器件整体解决方案提供商和光电封装制造服务商，致力于高速光器件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于人工智能、数据中心、光纤通信、光学传感等领域。

近年来，受益于全球算力基础设施建设及光互连需求的爆发式增长，天孚通信业绩表现亮眼。招股书显示，公司2023年、2024年、2025年营收分别为19.26亿元、32.26亿元、51.15亿元；年内利润分别为7.36亿元、13.5亿元、20.28亿元。2025年公司毛利率为52.9%，海外市场收入达38.39亿元，占总营收的75.1%。

天孚通信此次赴港上市计划募集资金用于扩大智能制造体系、前沿技术研发、战略性投资与收购，以及补充营运资金。

截至2026年4月，天孚通信A股市值约为2790亿元，是光通信板块的核心龙头企业之一。

2026年LED、光通信企业密集赴港上市

今年以来，还有多家LED、光通信领域企业启动港交所上市计划。

在LED领域，德赛西威、云英谷、芯碁微装、星宇股份也在近期递交港交所上市申请。而LED显示驱动相关企业豪威集团则在今年初正式登陆港交所。

在光通信领域，除晶晨半导体、天孚通信外，源杰科技、华工科技、曦智科技等光通信相关企业也在近期递交港股上市申请。

企业密集赴港上市背后的多重动因

港交所已成为中资企业境外融资的首选平台，2026年，内地企业赴港上市申请呈现爆发式增长态势。

相关研究机构数据显示，仅今年第一季度，港交所新受理的上市申请就达192宗，较2025年同期激增243%，其中绝大多数为内地企业，主要来自科技、传媒、电信以及制造业领域。

站在企业角度来看，港股上市有助于企业推进全球化战略布局。香港作为国际金融中心，拥有成熟的资本市场体系和广泛的国际投资者基础。尤其对于内地LED、半导体、光通信等高科技企业而言，在港股上市可以显著提升国际品牌形象，增强在全球市场的影响力，为海外业务拓展和国际化人才引进创造有利条件。

其次，拓宽融资渠道、优化资本结构也是重要考量。以半导体和光通信为例，这些行业正处于快速发展期，企业需要大量资金用于技术研发、产能扩张和战略并购。港股上市可以为企业提供额外的融资平台，降低对单一市场的依赖，同时优化股权结构，提升资本运作的灵活性。

另一方面，港股市场对硬科技企业的认可度不断提升。近年来，港交所持续优化上市规则，推出18A章、18C章等制度安排，为科技创新企业提供了更加包容的上市环境。与此同时，国际投资者对内地硬科技企业的关注度持续升温，港股市场已成为科技企业估值发现和价值实现的重要平台。

展望未来，随着内地与香港资本市场互联互通机制的不断深化，以及港股市场对科技创新企业支持政策的持续优化，预计将有更多内地科技企业选择赴港上市。

在政策支持、市场需求和企业发展三重驱动下，港股市场的"科技属性"将愈发凸显，成为连接中国内地科技创新与全球资本的重要桥梁。

文：LEDinside Irving

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