“中国芯”发力：首款舱驾融合芯片面世，单车降本可达4000元！

国产芯片如何打破英伟达的垄断？地平线给出了自己的答案。

4月11日，在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，地平线创始人余凯披露了多项核心数据：去年交付400万套辅助驾驶系统，L2级ADAS市场份额接近50%，位居第一；NOA级别市场与英伟达、华为同处前三。而真正引发关注的，是即将发布的舱驾融合芯片“星空”。

余凯将地平线的成长路径总结为“农村包围城市”。从征程2、征程3的4TOPS、5TOPS小算力芯片对标Mobileye，到征程5切入NOA市场，再到2025年推出征程6系列，以560TOPS大算力杀入长期被英伟达垄断的城区NOA市场。

余凯感叹，“终于我们作为国产芯片，跟华为一道杀进了最高端的自动驾驶算力芯片市场。”

软件层面，据了解HSD是中国第一个一段式端到端辅助驾驶大模型。截至今年春节，搭载HSD的用户智驾里程占比超过40%。“如果今年突破50%，意味着自动驾驶里程超越人工驾驶”，余凯认为这是一个重要拐点。

为此，地平线2025年投入约50亿元研发费用，今年还将增加。余凯设定目标：未来3-5年量产超千万套HSD，城区MPI提升十倍。“如果达成，我们就超越特斯拉了。”

余凯在演讲中预告4月22日将发布的“星空”——中国首款舱驾融合智能体芯片。

过去，座舱与智驾分属两个域控制器、两颗芯片、两套内存。而“星空”将两者合二为一，在一颗芯片上同时完成座舱人机交互与自动驾驶计算。余凯算了一笔账：“把两套内存简化成一套，每车成本减少1500元到4000元。”

从演示看，搭载“星空”的座舱已能订餐馆、缴停车费、选电影座位，具备长时序服务能力。

余凯最后给出建议：汽车电子正从分布式走向中央计算，企业内部不能再区分座舱与智驾部门。“传统主机厂的组织架构很多还是分开的，这种结构适应的是过去的分布式产品，未来必须适配中央计算架构。”

地平线坚持做开放的Tier 2，95%以上收入通过合作伙伴完成。“我们是一个深度开放生态信仰者。”

4月22日，“星空”将正式亮相。这颗芯片能否成为智能汽车中央计算的里程碑，值得关注。

从大算力智驾芯片，到舱驾一体芯片，从L2辅助驾驶，到HSD（L3/L4）自动驾驶，地平线在“硬件+软件”两条赛道上狂奔。

地平线坚持Tier 2以及开放生态的定位，也让很多整车企业以及Tire1/Tire0.5更容易接受其方案。