华工科技启动“A+H”布局递表港交所：光模块龙头卡位AI算力核心

作者 | 龚兴朝

编辑 | 吴文韬

4月13日，国内光通信与智能制造龙头华工科技正式向港交所递交上市申请，由中信证券担任独家保荐人，正式启动“A+H”双资本平台布局。

核心引擎

这一动作不仅是公司全球化战略的关键落子，更恰逢其业绩爆发的黄金窗口期，同日披露的2026年一季度业绩预告显示，公司预计归母净利润6亿至6.4亿元，同比增长46.38%-56.13%，其中光互联业务盈利同比增幅高达120%。

从2026年1月董事会通过上市议案，到2月股东大会审议通过，再到4月正式递表，华工科技的港股上市进程稳步推进。作为2000年便登陆深交所的老牌科技企业，华工科技历经二十余年发展，已从单一激光设备供应商蜕变为横跨光通信、激光装备、传感器等多领域的产业集团，此次港股布局旨在借助国际资本平台，拓宽海外融资渠道，为全球化产能扩建、技术并购及合规布局提供支撑。

业绩高增的核心驱动力，源于AI算力需求爆发下光模块市场的高景气，以及公司双主业的协同发力。

作为业绩增长的核心引擎，光互联业务深度受益于全球数据中心密集建设，400G、800G乃至1.6T高速光模块出货量大幅提升，公司凭借自研单波200G硅光芯片技术，实现高端产品规模化交付，单波200G硅光芯片良率超90%，硅光芯片自供率超90%，从芯片设计到模块集成的全产业链自主可控，不仅打破海外技术垄断，更将产品成本降低30%以上。

更具竞争力的是，公司量产的量子点激光器是全球唯一专供顶级智算平台的自研光源，在AI数据中心80度以上高温环境下无需依赖高功耗制冷设备，完美适配算力中心严苛的热管理需求。

与此同时，智能制造业务依托新能源产业链扩容与船舶行业高端化升级，激光装备与智能产线订单快速增长，公司推出的国产化高端晶圆激光切割装备、微米级激光加工设备，打破多项国外垄断，叠加权益性投资公允价值提升，三大业务板块共同构筑了业绩增长的坚实基础。

打破多项垄断

华中科技2025年公司实现营收143.55亿元、归母净利润14.71亿元，均保持超20%的稳健增速，为港股上市提供了扎实的基本面支撑。

深入剖析华工科技的核心竞争力，其技术壁垒与产业链卡位优势，使其在行业变革中占据领先身位。公司依托华中科技大学激光加工国家工程研究中心的产学研背景，构建了完整的自主知识产权体系，实现了从“系统集成”向“底层芯片”的关键跃迁。

在光模块领域，公司不仅实现800G产品规模化交付，更率先完成1.6T光模块批量出货，前瞻性布局3.2T CPO液冷光引擎，同时兼顾LPO线性直驱方案，去除DSP芯片降低50%功耗，适配当前AI算力需求，形成“短期+长期”的技术布局。

在技术落地层面，公司攻克了硅光芯片纳米级耦合精度的工程难题，通过CPO方案缩短芯片间距，解决了高热环境下的链路稳定性问题，深度绑定英伟达等头部客户。

在智能制造领域，公司突破航空发动机激光微孔加工、新能源船舶三维切割等核心技术，激光加工精度达到微米级，深度绑定新能源汽车、船舶制造等高端客户。

华中科技管理层的长期稳定也为战略执行提供保障，董事长马新强连续九届任职，2025年薪酬与上年持平，彰显了踏实做实业的经营理念，持续的高研发投入则为技术迭代筑牢根基。

双重风口

从行业趋势与市场机会来看，华工科技正站在全球算力基建升级与制造业转型的双重风口，但也面临多重风险挑战。

AI大模型训练与推理需求持续爆发，推动光模块从400G向800G、1.6T快速迭代，行业迭代周期缩短至两年以内，2026年全球光模块市场规模有望突破200亿美元，华工科技作为国内少数具备全系列高速光模块研发生产能力的企业，有望持续受益于量价齐升的行业红利。

港股上市将拓宽华中科技国际融资渠道，助力海外产能扩建与技术并购，进一步提升全球市场份额，同时借助港股成熟的估值体系，优化资本结构。

不过，行业竞争加剧、技术迭代加速带来的产品价格波动风险不容忽视，光模块行业技术更新极快，若在3.2T、CPO等前沿技术路线上押注失误，将面临市场份额流失；CPO方案重构产业链利益分配，售后责任界定、供应链绑定等难题也制约技术落地进度。

此外，全球宏观经济波动、地缘政治摩擦可能影响海外市场拓展，权益性投资收益的偶然性也为业绩稳定性带来不确定性。未来，华工科技需持续强化技术创新与成本控制，平衡技术路线布局与市场需求，方能在行业变革中巩固龙头地位，实现长期价值增长。

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