北京
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国家知识产权局信息显示，深圳市金成微科技有限公司取得一项名为“一种电路板喷锡设备”的专利，授权公告号CN224124349U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板喷锡设备，包括有容置框，所述容置框内置有锡槽，所述容置框左侧安装有气缸，所述气缸的活动杆顶端设置有放置板，所述放置板两侧边均开设有方形槽口，所述锡槽内部两侧壁均设置有与方形槽口相匹配的方形托块，所述锡槽底部设置有排液管。通过气缸和放置板实现电路板的自动放入和取出焊锡池操作，极大减少了人工直接接触高温焊锡的风险，从而提高了作业的安全性，有助于提升工作效率。
天眼查资料显示，深圳市金成微科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金成微科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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