果链“卖铲人”申购，电子封装材料“小巨人”上市丨打新早知道

4月13日，可申购北交所的鸿仕达（920125.BJ）；另有一只新股上市，为北交所的创达新材（920012.BJ）。

一只新股申购

鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为全球消费电子、新能源、泛半导体等领域提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。

产品方面，鸿仕达产品已覆盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等组装设备，AI视觉全检系统、功能和可靠性等检测设备以及自动化上下料、智能换载具系统等辅助设备，能够为客户提供从单功能工作站到成套生产线的智能自动化整体解决方案，并且能够持续为客户提供智能制造装备改配升级服务；在覆盖的生产环节方面，公司产品主要运用于装联环节，从系统模组、产品总装逐步覆盖更为精密的印制电路板SMT制造过程；在下游行业方面，公司选择智能制造发展最快的消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽市场空间。

技术方面，鸿仕达是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省3C及半导体智能制造成套装备工程技术研究中心。公司研发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，入选2024年江苏省首台（套）重大装备。

客户方面，在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体，为公司持续发展奠定了良好的基础。

鸿仕达提醒投资者，公司面临对苹果产业链依赖的风险。2023年至2025年，公司主要客户如立讯精密、鹏鼎控股、富士康、台郡科技、珠海冠宇等均为苹果产业链的核心供应商，深度参与苹果产品的生产、组装与关键零部件供应。报告期各期，公司来源于苹果产业链的收入占比均超过60%，公司对苹果产业链存在依赖风险。若未来公司研发能力无法满足苹果产业链的技术要求，未能及时跟进其技术迭代路径，或发展策略出现偏差，将导致无法持续推出满足客户需求的高品质产品，公司经营业绩将受到重大不利影响。

一只新股上市

创达新材是一家电子封装材料企业，是国家级专精特新“小巨人”。公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

市场方面，根据江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算，2022至2024年度创达新材应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。

此外，根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算，2022至2024年度创达新材环氧模塑料产品的国内市场占有率分别约为0.84%、1.22%、1.50%，逐年提升；可比公司华海诚科系国内环氧塑封料出货量领先的上市公司，同一口径测算的环氧模塑料国内市场占有率分别约为3.24%、2.93%、3.38%。

客户方面，创达新材是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。2023年至2025年，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售；声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MOSFET环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。

值得注意的是，创达新材提醒，公司存在市场竞争加剧等因素导致主要客户订单金额波动或下滑的风险。与知名外资厂商相比，公司市场份额较低、品牌知名度有限、客户的全球化布局较弱，在技术水平和高端产品产业化等方面处于追赶者的地位。2023年至2025年，公司部分主要客户的销售金额有所波动或下滑。如果未来市场竞争加剧，竞争对手在产品创新、成本控制、售后服务等方面建立相对优势，可能造成公司主要客户转向其他供应商采购或者要求降低采购价格，将会导致公司销售收入及市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。

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