宝丰堂半导体冲击港股IPO，2025年收入1.76亿元毛利率56%，中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三

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据港交所4月10日披露，珠海宝丰堂半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请，招商证券国际为独家保荐人。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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据招股书，宝丰堂是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。

根据弗若斯特沙利文报告，按2023年至2025年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三。根据同一资料来源，按2025年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备的市场份额约为3.6%。

宝丰堂的设备主要包括广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备，以及用于PCB制造的辅助设备；半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；及用于等离子除胶渣设备的上下料设备。

公司亦为客户提供用于等离子处理设备的零部件及配件，以及维修及维护服务。公司提供具备定制功能的设备，与客户生产流程深度契合，以满足下游客户的广泛应用需求。

宝丰堂一直致力于研发应用于PCB及其他行业的产品，并已开发出全系列等离子除胶渣设备，旨在强化生产与维护中的表面处理工艺。公司的设备可以有效去除产品表面污染物和氧化层，提高焊接和粘合性能，这对提升PCB的性能及可靠性至关重要。

公司亦致力于研发及制造用于半导体封装的等离子除浮渣设备、整平设备及撕膜设备。基于对半导体制造领域高精度加工设备需求增长的洞察，公司于2023年3月将产品线扩展至干法去胶设备及干法刻蚀设备。这些产品依托公司近20年的等离子处理技术积淀，可满足先进半导体制造工艺的严苛要求。

公司以干法去胶设备及干法刻蚀设备为代表的用于半导体制造工艺的产品能有效满足先进半导体制造的要求，在准确度、可靠性上均有着优良表现。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，干法刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构图案。干法刻蚀设备被称为半导体制造核心设备之一，价值量高，市场规模可观。除干法刻蚀设备外，干法去胶设备亦是半导体刻蚀环节的重要设备。

宝丰堂内部开发了以商业规模生产产品所需的制造工艺。公司的制造团队由公司的首席开发官徐元锋领导，彼于等离子处理行业拥有约20年经验。截至2025年12月31日，公司的生产部门有84名人员。公司向生产部门人员提供培训，以确保彼等具备相关生产过程所需的技能及技术，并遵守公司的质量控制要求以及适用法律及法规。

公司的生产部门由三个专业部门组成：机械加工部、电气控制部及装配部。机械加工部将采购的材料加工成公司产品所需的零部件。电气控制部根据公司的设计师提供的原理图组装控制面板。最后，装配部将所有零部件及控制面板集成在一起，完成最终产品。

宝丰堂的产品销往中国内地、东南亚、北美及欧洲。在中国，公司的产品销往17个省、市、自治区及特别行政区。

由于技术壁垒较高，中国等离子处理设备市场的参与者数量相对有限，导致整体市场竞争集中度较高。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，前五大市场参与者占中国市场份额的72.3%。

中国的市场参与者可分为国际制造商和国内制造商。得益于在技术研发和产品布局上的先发优势，国际制造商长期以来在中国等离子处理设备市场占据主导地位。然而，随着国内制造商技术的快速进步和新产品的不断推出，少数国内企业逐渐获得了更多的市场份额。

中国的PCB等离子除胶渣设备行业也有类似的高进入壁垒。然而，与更广泛的等离子体处理设备市场相比，中国PCB等离子除胶渣设备市场相对分散——根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，前三名参与者仅占13.0%的市场份额。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年至2025年各年于中国产生的收入计算，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场中排名前三。根据同一资料来源，按2025年于中国产生的收入计算，公司在中国PCB等离子处理设备市场的市场份额约为3.6%。

于往绩记录期间，宝丰堂的收入增长强劲。公司的收入由2023年的人民币1.39亿元增加8.1%至2024年的人民币1.50亿元，并进一步增加17.6%至2025年的1.76亿元。

于2023年、2024年及2025年，公司的毛利分别为7383万元、7479万元、9850万元人民币，毛利率分别为53.3%、50.0%及56.0%。同期，公司的年内溢利分别为3678万元、3924万元及3733万元人民币。

本次宝丰堂香港IPO募资金额拟用于以下用途：将用于在珠海新总部建设新生产基地，该基地将取代公司现有的生产设施，并作为公司的办公场所。将用于投资前瞻技术的研发。将用于设立海外办事处。将用于一般公司及营运资金用途。

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