AI算力推动特种电子布需求增长 宏和科技2025年净利增长785.55%

宏和科技(603256)4月9日晚间发布2025年年报，2025年实现营业总收入11.71亿元，同比增长40.31%；净利润2.02亿元，同比增长785.55%。同日，宏和科技披露2025年年度权益分派预案，拟每10股派0.68元，合计派发现金红利6151.19万元。

宏和科技是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。

据了解，电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”。在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业内简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。

宏和科技提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。

2025年我国玻璃纤维行业整体运行较前两年已有所改善，一是供给端前期持续开展产能调控，行业产能保持低速增长，二是PCB电子行业细分市场需求端快速增长，全行业整体市场供需形势较前两年出现了明显的好转，电子级玻璃纤维纱价格企稳回升，电子级玻璃纤维布价格随之上调。这主要是AI服务器、算力和高频高速通信网络系统的快速发展推动了大尺寸、高多层和高频高速覆铜板的需求，PCB及CCL迭代速度也加快，PCB产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料设计向着高性能低介电常数、低热膨胀系数、石英纤维布的应用方向发展。

在AI等新兴市场需求的带动下，低介电常数、低热膨胀系数等特种电子布市场需求快速增长，成为宏和科技新的利润增长点。因AI算力对高端低介电常数、低热膨胀系数等高端产品的需求量增加，对公司普通中高端电子级玻璃纤维布产品的需求也有一定的协同带动作用。高端功能性玻璃纤维布产品将逐步拓展到更多的应用领域和应用场景。

从行业信息来看，2025年电子信息制造业生产快速增长。其中，智能手机产量5.63亿台，同比增0.5%，上半年我国微型计算机总产量达到16645万台，同比增长5.6%；集成电路2395亿块，同比增长8.7%。在电子AI算力产品及汽车电子等领域市场需求增长的带动下，PCB市场产业产值回升，同比增长5.8%，达到736亿美元。

根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。随着消费电子需求复苏、AI服务器快速发展等，印制电路板整体景气度持续回暖，为产业链上游的电子级玻璃纤维行业提供了增长动能。此外，国家补贴政策及行业产业系列政策的大力扶持，也为电子级玻璃纤维行业创造了有利的市场环境。长期来看，电子级玻璃纤维行业将保持稳定增长。