北京
来源：环球网
【环球网科技综合报道】4月9日消息，据PC Gamer报道，戴尔科技集团创始人、董事长兼首席执行官迈克尔・戴尔日前在出席美国银行 “顶级 CEO 视角” 系列访谈时预测，到 2028 年，全球 AI 加速器总内存需求将达到 2023 年的 625 倍，彰显人工智能领域强劲发展动能。
据迈克尔・戴尔介绍，625 倍的需求增长由两大核心因素驱动：2023 年英伟达推出的 H100 Tensor Core GPU 搭载 80GB HBM 内存，预计 2028 年单加速器内存容量将提升至 2TB，实现 25 倍增长；与此同时，全球 AI 加速器整体市场需求也将较 2023 年增长 25 倍，双重增长合力推动内存需求大幅跃升。
当前全球半导体产业面临供需结构性矛盾。存储芯片产能扩张存在明显瓶颈，新建一座 DRAM 晶圆厂周期约 4 年，2023 年全球存储行业处于周期低谷，头部企业亏损严重、暂停扩产，目前主流 DRAM 厂商扩产态度依然谨慎。逻辑半导体领域，台积电 2023 至 2024 年资本支出未大幅提升，前端制程产能增长有限。旺盛的市场需求与相对不足的产能供给，形成 AI 算力核心组件供应紧张格局。
迈克尔・戴尔表示，现阶段人工智能产业仍处于 “S 曲线” 高增长阶段，AI 代理化将深刻变革企业运营模式。在数字化转型浪潮下，全球企业纷纷加大人工智能领域投入，抢抓产业发展机遇。（纯钧）
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